智能终端核心硬件是 AI 端侧落地的核心，近期端侧硬件 AI 产品密集发布，行业迎来集中催化。

搭载端侧 AI 技术的智能终端核心硬件包括 AI 眼镜、AI 手机、耳机、可穿戴电子产品、音箱等。

11 月，阿里发布了夸克 AI 眼镜 S1，华为推出了 AI 陪伴产品“憨憨”。12 月 1 日，字节旗下豆包官方正式发布豆包手机助手。12 月 3 日，理想汽车将发布首款 AI 眼镜 Livis；本月，XREAL 将发布与谷歌合作的 AR 眼镜 ProjectAura，三星、百度、360 等品牌的 AI 眼镜也计划在本月发售。12 月 18-19 日，火山引擎 FORCE 原动力大会预计将发布耳机和玩具相关产品。海外方面，OpenAI 有多款端侧产品处于研发储备阶段。

当前 AI 端侧硬件呈现百花齐放格局，今年年底至明年全球市场或将迎来更多 AI 端侧智能新品，产业正加速进入起量前夜。

端侧 AI 概览

端侧 AI（Edge AI）是将人工智能的计算和决策过程直接部署在终端设备，如手机、可穿戴设备、智能汽车和 IoT 设备上，通过本地化处理数据，实现实时响应和低网络依赖的技术形态。

端侧 AI 的本质是交互的创新，每次硬件交互创新都带来了新一轮时代机遇。其主要的应用场景包括消费电子、可穿戴设备、智能汽车以及新兴领域 AI 眼镜等。

AI 端侧的技术实现方式包括模型轻量化、硬件协同优化和混合 AI 架构。

模型轻量化：通过模型剪枝、知识蒸馏和量化等技术压缩模型体积，使其能在资源有限的终端设备（如手机、耳机）上运行。

硬件协同：终端设备集成专用 AI 芯片 GPU、NPU（如高通骁龙 8 Gen 3的 Hexagon NPU、苹果 A17 Pro 的神经网络引擎）），提供异构 AI算力，加速推理过程。存储芯片 NAND/NOR Flash 扩容，支持大模型本地部署，如手机端侧大语言模型。

端侧 AI 产业链

端侧 AI 产业覆盖全价值链，涵盖“芯-模-智”三大层级的完整生态体系，构建芯片、模组、终端设备及应用场景的完整产业链格局。

上游：以 AI 芯片、存储、电源、传感器、通信模块等硬件及操作系统、数据库等基础软件构成核心技术支撑层。

中游：由具备模型优化、硬件适配和系统集成能力的设备商提供从底层硬件到上层应用的一体化解决方案。

下游：通过行业解决方案和软硬件产品服务满足多元化应用需求。整体来看，芯片层包括端侧 SoC、存储芯片和传感芯片在内的核心硬件；智能模组是核心硬件的集成与优化解决方案；模型层汇聚了头部企业的大模型及行业解决方案；终端应用层面，AI 手机、AIPC、智能汽车、AI 眼镜以及具身智能机器人等设备正加速落地。

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