6/7 代（Sky/Kaby）是 LGA1151「第一代」，8/9 代（Coffee）虽然也叫 1151，但针脚定义变了 → 老主板刷 BIOS 也点不亮 10 代（Comet）换成 LGA1200，散热器孔距没变，但扣具压力点下移，老扣具可能压不到核心，最好换官方 LGA1200 kit 8 代是分水岭：i7 从 4C8T 直升 6C12T，i5 从 4C4T 变 6C6T 因此「i7-7700K」多线程打不过「i5-8600K」 8/9 代 i5 依旧没 HT，10 代 i5 才全员 6C12T 9 代 i7-9700/K 是 8C8T，反而比 6C12T 的 8 代 i7-8700K 少 4 个线程 8/9 代全核睿频比标称睿频低 200-400 MHz，烤机瞬间 150 W 起跳，原装下压散热直接 100 ℃；买 i5-9600K 以上务必 200 W 级散热+Z 板。 10 代 i9-10900K 官方 TDP 125 W，实际 PL2 250 W，持续 56 秒——电源建议 750 W 起跳，板子选 12 相供电以上，否则秒降频。 HD 530（6 代）、HD 630（7-9 代）其实是同架构 EU 数 24，只是频率表不同；UHD 630（8-10 代）改名后支持 DP1.4 HBR3，可跑 4K60 10-bit，但性能依旧很拉胯 10 代 i5-10400/F 与 i5-10500 核显一样，但 10500 频率高 0.1 GHz 6/7 代非 Z 板锁 2133 MHz，XMP 开不了；8/9 代非 Z 板最高 2666 MHz（i7/i9）或 2400 MHz（i5），想 3200 必须上 Z390。 10 代 i3/i5/i7 在 B560 上终于开放 XMP，但 i9 仍锁 2933，买 3200 条子会降到 2933 跑 9 代部分早期步进（P0）+ 某些 PSU 组合，冷开机需二次重启，更新微码可解；买二手 9900K 记得看侧盖批号「SRG××」越靠后越好。 6/7/8 代 i7 全是硅脂，温度高 10-15 ℃；9 代 i9-9900K 开始换钎焊，i5-9600K 及以下仍是硅脂。 10 代 i9-10900K 钎焊，i7-10700K 及以下又缩回硅脂，想低噪直接上开盖 or 选 10700KF 二手钎焊散片（后期批次部分改钎焊，摸奖）。 6-10 代 ES（工程样）泛滥，CPU-Z 显示「0000」，主板需特殊 BIOS，频率/功耗都乱标

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