classsic晶圆厂首席执行官Jennifer Walls在SEMICON India 2025上，旁边是计划中的工厂的3D模型。

2.2亿美元的工厂将是奥里萨邦新兴半导体生态系统中最大的单笔投资

坐落于金奈的SiCSem公司，为印度首个端到端碳化硅（SiC）半导体生产工厂举行了破土动工仪式。

地处布巴内斯瓦尔的Info valley ii工厂，乃是奥里萨邦新兴半导体生态系统中规模最大的单笔投资项目，投资额约达2.2亿美元。

SiCSem公司正与英国的class -SiC Wafer Fab公司携手合作，共同筹建这座工厂。建成之后，该工厂最终将实现每年生产6万片碳化硅晶圆，封装9600万片的产能。

此工厂的目标宏伟，旨在助力印度在电动汽车（EV）、快速充电器、绿色能源、光伏逆变器、电机控制以及5G通信等诸多领域达成功率半导体器件的自给自足。

不仅如此，该工厂还将创造5000个直接与间接的就业岗位。预计于2027 - 2028年正式投入运营。值得一提的是，该项目在2025年8月已获得印度半导体使团的批准。

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