本文成文于2025年的9月下，我在之前的专栏里，研究过intel 13 14代缩缸的一些问题;
intel 13、14代HX处理器的缩缸和微码问题，附移动端14代CPU微码统计
而在最近做完了第5轮导热材料测试后，我把材料恢复到我本轮测出的冠军——联想分装的PTM7958片上（正好联想的那个GPU包装是2片）。
第5轮导热材料测试准备篇，数据量UP，测试压力分级，以更高的精度复刻第2轮测试
第5轮导热材料测试结果展示总篇，本次只呈现数据，消除下硅脂焦虑
之后经历了标准磨合流程后，准备测测磨合的效果。此时就发生意外了，我首先看的是功耗的波形，怎么看起来不太对啊
我给MOS的散热明明做的不错(外加了USB风扇)，而水冷加持下的CPU温度也很正常，怎么功率就上不去呢。
放大烤机最后5分钟的波形，平均功率已经降低到315W了，而实际我的功耗墙是设置在320W的。
我翻看了第5轮导热材料测试时候的TC5960的测试数据作为对比，发现当时P95烤机的功率是能够正常的320W
当时我就预感不太好了，不会是真缩缸了吧。。。
我当时的想法就是下图：
在渐渐平复后，只能把我自己的这颗14700k当做一个研究缩缸的样本查看下缩缸的特点。
在经过了把缩缸前后的数据对比下，我找到了比较明确的缩缸现象：
现象1：前面已经说过的，把14700k设置的320W功耗墙，缩缸前会撞墙，而缩缸后无法达到。此点可总结为功率上限下降了。
现象2：经过前后对比，对我这台来说，缩缸的是竟然E核心，具体表现是缩缸后的E核心，需要更高的电压，但是有效的频率反而降低了
具体来说，缩缸前320W烤机5分钟的电压大约1268mV，有效频率3701MHz。
而缩缸后：电压上升到1288mV，有效频率却降低到了3435MHz
现象3：有一点需要注意的，我的缩缸应该还处于非常初级的阶段，程度不深，所以缩缸前后，达到的标称频率是没有变化的，还是4090mHz。
而且缩缸的E核有效频率也不只是烤机一开始就下坠厉害，而是有个渐渐跌落的过程的。
结合现象2，打个比方：CPU作为一台发动机，仪表盘上显示自己已经达到250马力的出力，但是实际从行车速度上反推，功率根本没到，确实是在“缩缸”中。
现象4：回光返照和“核传核”现象
P核被缩缸的E核把电压带着拉高了（原因是功率分配还是电压共用，不确定，但结果是确定的），造成的结果是P核的频率往上走了。
具体来看：缩缸前电压1267mV，有效频率5000MHz
缩缸后，电压提高到1288mV，有效频率上升到5085MHz
没错，缩缸的中间态是可能有“回光返照”现象的，不过这也一定程度上展示了缩缸的“核传核”原理。E核缩了一段时间后，P核也被上了压力。
总结来看：
严格来说，我这明显不算intel意义上的缩缸，因为在intel默认的253-200W功耗墙下，性能并不会损失且不会蓝屏。
但算玩家意义上的缩缸，在各点温度都还正常的情况下，之前能达到的320W输出，现在达不到了，而且同电压下的E核心的有效频率开始降低。更准确的来说，性能衰退已经明显开始了。
此外我估计了下使用强度，由于此平台就是我拿来测试导热材料的，所以平时我并不会打开此电脑。经过查询，一年多的使用时间才500小时不到。
当然要强调的是：这接近500小时的使用时间中，至少350-400小时是在跑P95这种超高压力测试的，这远比打游戏的时候压力高。加之我是把intel默认的253-200W调整到了320-320W（超频）做的测试。所以如果保持默认设置下，坚持到intel给的5年质保结束应该确实问题不大的。
