AMD要小心了,英特尔10nm桌面处理器 Alder lake 曝光,双die设计最高可达20核心

英特尔 10nm 工艺在N次跳票之后终于正式量产,到如今已经是第三个年头了,但目前也还仅局限于低压的移动端处理器,桌面端产品依旧靠14nm工艺苦苦支撑,之前有报道称英特尔将放弃 10nm 的桌面产品直接进入 7nm 工艺,不过英特尔对这一说法进行了否认并表示 10nm 桌面产品仍在计划之中。

直到如今,英特尔第一代的 10nm 桌面版 ice kale 处理器依旧没有什么消息,但却意外的有关于英特尔第二代 10nm 桌面处理的信息曝光,在404社交网络推特上,两位著名的爆料大神透露,英特尔正在准备新的 LGA 1700 接口,该接口应该是在 LGA 1200 退役之后亮相,从接口的物理尺寸来看 CPU 将被设计成长方形,并且可以在里面装两个晶片(die),核心最多可达20个。

根据国外著名的爆料人士 Momomo_US 以及 Komachi_Ensaka 消息指出,Intel 第二代10nm 桌面处理器 Alder Lake-S 的尺寸大小是 45×37.5mm 从当前的正方形设计变成了长方形(目前的 Core i9-9900K 是 42.5×42.5mm)


同时另外有消息指出,在英特尔第十代 Comet lake-S 所用的 LGA 1200 接口之后,登场的就是 LGA 1700 接口,看的出来 CPU 的尺寸将不小,据说采用这种长方形的设计是因为 CPU 的晶体管数量更多,要在里面塞进去两个 10nm die,最多可实现 16-20 个核心,看来谁都逃不过真香定律,之前英特尔还出来科普,更多核心在日常应用以及游戏里差别不大的“多核无用伦”,但当自家的 HEDT 旗舰被对手的主流旗舰追上是再夜郎自大就不妥了。


另外,可能会支持 DDR5 内存以及 PCIE 5 也是转为尺寸更大的 LGA1700 接口的原因之一,更多的核心以及更强大的核显也是其中原因,要支持更高速度的 DDR5 以及 PCIE 5,英特尔目前所用的 DMI-link ( PCH 到 DMI 3.0)总线速度已经瓶颈了,因此英特尔可能会提高总线频率甚至开发一种新的总线接口。

现在说这些都还尤为过早,毕竟目前连第十代的 Comet lake-S 都尚未发布,这个下下代的 LGA 1700 就更不用说了,不过预计首发的 LGA1700 将是前面提到的 alder lake-S,有可能是排在 tiger lake 之后又或者两者同代。


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