本文成文于2024年9月下旬，关于我这个新平台的导热测试，我其实已经完成了几种介质的实验，这次先完整的展示下我的标准测试流程，并且以我买的水冷——瓦尔基里VK B360送的硅脂作为例子，展示第一个测试的结果。后续测试的导热介质也会按照此流程，希望我这个数据库里面的数据能对大家有所帮助吧。
勘误，关于芯片合适的压强问题，芯片和芯片的体质不能一概而论，台式机与笔记本用的主芯片们绝对算是其中的“体育生”。散热测试平台搭建过程介绍（4）
在测试流程的建立和展示上我准备用回一问一答的形式。
问题1.整套设计的测试流程，主要为了测试啥数据？
答：主要为了测试不同压力条件下，各种导热介质在上机后短时间的导热性能。
由于重点在性能，更进一步的说，我这个测试不包括非常多同样也很重要的测试项，比如：
a.溶解物挥发,有些做发光LED的就很看重这个指标
b.导热介质的实用寿命，多轮热冲击后的导热性能
c.高热流密度情况下的抗pumpout能力，台式机由于有导热顶盖提前均热了很大一部分，pumpout问题并不突出，但现在笔记本上裸die芯片很可能遇到此工况。
d.其他诸如绝缘性，最小厚度等
原因无他，时间，精力，能力有限。特别是现在产品越来越复杂的情况下，很多细的参数，只有靠厂商的参数靠谱，所以我在后面测试完毕后，也会写明此种导热材料的资料完整性和可信度。性能足够的条件下，无脑选资料完整可靠的大厂货才不容易翻车。
测试琉璃
问题2.压力是如何控制的？
答：我之前的4篇专栏都是写这部分的，有兴趣的人建议一口气看完，我做实验用到的扭矩-压力对应都在理论计算的基础上，使用了富士压敏纸做了对应的校正，压力控制的结果还是比较有保障的。
要想散热测的准，必须学好打螺丝。散热测试平台搭建过程介绍（1）
好马配好鞍，预算足够条件下的好螺丝刀该咋用呢。散热测试平台搭建过程介绍（2）
扭完螺丝之后，测测压力如何。散热测试平台搭建过程介绍（3）
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问题3.压力设置值(扭螺丝的扭矩)是多少，设置值有什么说法吗？
答：分别选择4个压力值（螺丝扭矩）：
A． 超低压力：10psi，对应于intel平台的4个螺丝的扭矩=0.03Nm，此条件可模拟超低压力，这也是车载（至少软文里面这么吹的）或其他没法用标准散热器压力场合。
B． 中等偏低压力：29psi，对应于intel平台的4个螺丝的扭矩=0.083Nm，此条件可模拟老一点笔记本的工作状态（新笔记本大概率比这压力大）
C． 长时间使用的最高压力：54psi，对应于intel平台的4个螺丝的扭矩=0.16Nm，此条件模拟长时间不折腾用户设置的台式机压力，笔记本芯片也可以短时间承受。
D． 短时间较高力矩：71psi，对应于intel平台的4个螺丝的扭矩=0.22Nm，此条件模拟台式机短时间能够承受的较高压力，主板CPU刚买的时候设置成这样问题不大，但是过1-2年后需要压力降低。
问题4.测试流程怎么弄？
大的分为几步
A． 涂抹介质：
硅脂就是画X字的方法后直接下压。
相变片就贴上几乎完整的CPU的尺寸后，在进行下压。
笔记本特殊的含有溶剂的膏状相变材料，挤出足够的量到CPU上，然后拿工具均匀涂抹后，再下压
B． 扭螺丝，这部分可以看那前面的4篇专栏。
C． 导热介质磨合（相变材料的磨合尤为重要）
硅脂：AIDA64单烤FPU10分钟
相变材料：AIDA64单烤FPU5分钟，重复3轮
D． 开始测试，使用HWINFO软件记录下，使用AIDA 64 开展FPU单烤5分钟条件下的测试状态。后续拿来处理和比较
问题5.主板进行了哪些设置
答：在默认条件下，主板BIOS界面内，大概改了这几个点：
A. 内存频率，开启XMP到5200
B. 开放了功耗墙，PL1：253W->300W PL2：200W->243W
C. 其余没变，基本都是auto，风扇策略也是auto（后面有实测结果，auto和一键全速的效果一样，因为铭瑄板子的auto风扇转速不低，即使CPU顶盖温度80°附近，风扇也是满速的）
问题6. 实际CPU的发热功耗是固定数字吗？
答：理论上来说，CPU最后的功率会降低到长时间功率PL2。但是实际测下下来情况比较复杂。
首先给大家看张图，此图是瓦尔基里VK B360送的硅脂在71psi条件下的烤机功耗图，它就是特别典型的散热比较好时候的图，功耗先冲上去，最后回落到243W，有小伙伴可能奇怪，怎么功耗比PL2还低呢。答案是频率墙，在全核心频率限制+较好的散热条件下，确实243W的功耗足以。
而另一种情况下限制就不一样了，比如我下面的这张Tpcm7000相变在71psi条件下的烤机图，功耗直接上到了PL2的253W，并且后续一直没下去，它的原因链大概是导热能力不足->CPU温度高->为了尽量取得高性能，给的电压升高一点->功耗撞墙了，但是还不是最高的频率，后续运行就在这种情况下撞PL2，但是没摸到频率墙的情况下运行完了烤机的10min。本质上还是自己导热能力不足的原因导致。
由于这种最终功耗的差异性还是源于导热性能，所以我就不做校正了，本来我的测试就是控制变量下的实测，而非仪器或者导热材料厂的实验室测试法。而且由于有这个现象，大家看到功耗图里面的最终终点，也就能判断CPU最后撞的是频率墙还是功耗墙了。
那么，标准测试流程的介绍也就这么多，这次直接以我买的水冷散热器——瓦尔基里VK B360赠送的硅脂为例子来展示下测试的结果，有一点值得注意，这个硅脂是后续我拿配件包里面的硅脂重新图上去的，不是拿水冷头上面已经打印好的硅脂直接测的。
室温条件：设置26°的空调房，查看温度计，测试开始：26.2°，测试完毕：26.4°
包装：
涂抹样子：
测试完毕后拆机时CPU上的硅脂情况：
测试完毕后拆机时的散热器上硅脂情况：
对于涂抹和拆装，能说的不多，属于好涂的硅脂。
下面就是结果展示了，展示的图是各个压力条件下啊的温度+功耗曲线，本次由于是第一次测试，我也加了对于风扇一键强冷模式下的温度曲线作为对比，由于后续发现，强冷模式和auto模式在最终成绩没区别，所有后续的测试里面的结果只有auto策略的了。
另外值得一说的是，我的CPU温度读取的工具是HWINFO，1s记录一个数据，并且记录的数据是CPU封装温度(enhanced)。
首先是10psi压力下的auto模式的温度图：
由于量化误差过大，不太好看出趋势，换个形式呈现下，统计了下平均温度：77.95°
运行时功率，由于导热性能不错，所以不需要253W的PL2功率就能满血
稍微看下就能发现，这个原装硅脂的性能相当可以，而且压力特性非常的“硅脂”，发挥几乎满血性能的时候不要求有多少下压力，即使螺丝没扭好或者在有些散热器不能安装的很紧的场合，都能有很好的成绩。
下面贴下强冷模式下时候的图，会发现和auto模式没啥区别。
然后再把螺丝拧到提供29psi的压强的情况下：
auto模式温度图：
能够看到，温度其实下降了一点，统计之后大概是77.2°：
此时的功率曲线，比10psi时候更低了。
强冷模式的温度：有点离谱，强冷模式的温度还高了一点。
继续加压力到长期用的最大压力54psi：
温度图，看得出温度不高，但是肉眼不太好分辨。
还是统计图比较直观,结果大约是76.6°，确实比29psi压力的时候又降低了一点。
功率图：只要不是持续253W的撞墙状态就可以了。
开启强冷效果：和auto差不多，甚至可能还高一点。
最后加压到最高的压力71psi
温度图：这次温度降低就比较明显了
温度统计图：降温更明显了,统计温度大约是75.251°
功率图：前面低压力条件下的时候都不会撞功率墙，现在就更不会了。
开启强冷后的效果：还是比auto高一点点
最后总结一下，从性能角度来看，B360水冷自带的硅脂效果不错，比较典型的硅脂的压力——热阻曲线。在低压力条件下性能衰减不大，到高压力条件下，性能还能变强。作为水冷散热器的赠品非常合适，客户安装条件差点也不拖后腿。就是没有严肃的寿命和测试报告，寿命和抗pump-out能力存疑。不过作为我专栏搞导热材料测试的第一站，还是比较合适的给硅脂定下了性能的基调。
