等等党再等等?红米K30谍照首次曝光,双洞挖孔屏+高通全新5G芯片

抢首发让人沉醉,双十一流下眼泪。

OPPO Reno Ace发布之后,米粉们纷纷戏称:小米全系产品都被绿厂「Ace」了——被团灭的意思。确实,米粉近期挺失望的,「90Hz三兄弟」都把小米高端旗舰轰成渣了,卢伟冰还在慢悠悠地宣传老人机,一副不急不躁的样子。


说不着急那是假的,在10月14号,卢伟冰就赶在RealmeX2 Pro之前,宣布了红米K30的存在,同时曝出了红米K30的两大卖点:它是红米的首款5G手机,支持SA、NSA双模,预计用上了高通下一代5G芯片;首款双洞挖孔屏,外观致敬了三星S10+。关于红米K30的谍照,已经在网上首次曝光,从外观看起来非常惊艳,


和水滴屏比起来,三星S10+的那种挖孔屏虽然更有科技感,但是不能提升屏占比,而且在玩游戏的时候会影响操作,实用性几乎没有提升。但是,水滴屏发展成挖孔屏是明年的大势所趋,因为「可见的挖孔」是真全面屏的初级阶段,下一步就是隐藏屏下摄像头,到那时就能实现真正的100%全面屏。


说实话,红米K30打算用挖孔屏,我一点也不意外。三星开始外卖OLED挖孔屏,也不过是几天前的事。在隐藏屏下摄像头技术没有突破之前,挖孔屏是目前的最优解。此外,红米K20的机械结构让手机变得又厚又重,而且还容易进灰,缺点实在是太多了,这个设计迟早要被淘汰掉。


据外媒最新消息,高通预计在年底前发布首款5G中端芯片——骁龙7250,它支持SA/NSA组网,双模5G,而且是集成5G基带。据小道消息,骁龙7250是骁龙730的升级版,采用7nm制程工艺,单核性能接近骁龙855。目前,OPPO的沈义人已经官宣,将在年底前首发该芯片,红米K30用的5G芯片应该也是同款,但是不是首发。


集成5G中端芯片的商用,就意味着5G手机要正式成为消费级产品了。今年买4G手机,很可能到了明年就会后悔。预计2020年将迎来一波5G机海潮,5G,真的要来了。等等党们,要不为了5G,我们再等等?


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