本文成文于2024年1月初，最近工作时翻芯片相关资料的时候，才发现相变化散热材料被intel推荐用在带顶盖的服务器CPU散热上，再更仔细的一搜索发现，这玩意同样也是裸die芯片散热的版本答案，但在水冷系统上，适应性一般。

笔者实在翻intel那突然被砍的服务器项目资料的时候，发现了其支持文档非常全面，在谈及服务器维护的时候，果然也写了其热界面材料是如何搭配的。仔细研究后，竟然发现了不少老“朋友”的影子。

首先是相变材料，直接点名用的是霍尼韦尔的7000系，具体哪款型号其实没怎么写清楚，但根据服务器这种价格不敏感的应用场合来推断，大概率是直接怼最高的7950的。被用到的场合是在风冷的散热器上面。

值得注意的是2点：

1.     intel的官方用的CPU是4代志强，特点是有顶盖，而且TDP高达350W，这表明芯片厂官方的态度是支持相变材料用在有顶盖的高性能CPU，所以如果你和我一样不喜欢拆装台式机CPU，给台式机CPU上相变，是个不折腾的选项。

2.     另一个重要的点是在服务器应用中，相变材料怎么涂到CPU上。

答：不用涂，因为相变材料是预先沾到散热器上面的（相变片），等要用时候再撕膜，然后将其整体压到CPU上面，非常类似于现在塔式散热器或者一体水的搞法，所以如果你也遇到过相变片不沾CPU的问题，不妨换个思路，将其贴到散热器上。

这服务器的水冷部分其实更值得说道，里面有一堆我们熟悉的“老面孔”。

稍微挑重点的说：

1.     CPU冷排顶盖部分：陶氏化学的TC5622

2.     GPU冷排顶盖部分：信越化学的7921（这水泥工人是怎么大量涂的啊。。）

3.     凝胶方面那真的群魔乱舞，汉高，liard，霍尼韦尔的凝胶都有。有木兰诗里面那个：东市买骏马,西市买鞍鞯的味道了。

可能有小伙伴会问这里为啥相变材料就不用了呢？这我就得拿出下面这幅图，看下服务器等级的水冷系统里，水的温度和散热器的压力：

这图的重点有2个：

1.     回路中的水温是7-50°，这就能解释为啥相变材料在水冷应用中不好用。高性能相变材料的相变点一般是45-55°，比水冷散热里面的水温还高，此时相变材料的性能无法正常发挥出来，必须用温度适应性更强的硅脂。所以用水冷系统（更准确的说，分体水）的小伙伴还是老老实实的用硅脂，这样性能才能比较充分的发挥，

2.     第二个重点是散热器安装的压力，即使是服务器这种紧压散热器的场合，最大压力也才25psi，这样符合我之前文章里面写的，台式机的散热器压力也不会超过20psi的推断，看散热材料性能的小伙伴应该把性能参数锁定到10-20psi里面对比，这样才是有意义的。

在看完intel的服务器资料后，我还顺势去翻了下芯片厂对于裸die高发热芯片的散热建议，此时果然又反转到了相变散热材料的天下。

比如这是FPGA大厂altera（被intel收购了）的资料，推荐的首选就是liard的780和780SP，你问为啥还在用散热系数为5.5W的老货色，仔细看下文档时间就知道了，这是2017年的老文档。当时霍尼韦尔还没搞出8.5W的7950呢。

另一个FPGA大厂赛灵思（被AMD收购那个）也是差不多的思路，甚至推荐的东西都一样，都是liard的780SP，当然这个文档由于修改于2021年，添加了新一代的霍尼韦尔6500D。

另一家芯片大厂NXP对于裸die芯片散热的建议也差不多，将相变材料列为最推荐。

综上来看，相变化散热材料也是裸die芯片散热的版本答案，另外就是，780SP比想象中坚挺，看来我还没开封的那管780SP还是可以放在显卡上一用的。