手机屏占比都是如何提高的?简述手机屏幕封装工艺COF COP与COG

2018年无疑是手机厂商更加注重“颜值”的一年,各自都在争取达到理想的真-全面屏形态,当你再拿出2017年上半年的手机,仿佛就是上个世纪的产物,而屏幕封装技术的进步无疑起到了至关重要的一步,今天就来聊一聊屏幕封装技术的发展;

【COP屏幕封装工艺】

COP作为最原始的屏幕封装技术,英文全称为Chip On Glass,玻璃衬底芯片

它是现在最传统、性价比最高的屏幕封装工艺。2017年之前发布的手机,大部分均采用 COG屏幕封装工艺,由于芯片直接放置在玻璃上方,将IC芯片与排线直接集成到玻璃背板上,所以手机的下巴会很大,因为在下巴的下方是IC芯片与排线,详细方式见图:

所以对于手机空间的利用率是较低的,屏占比做不高,现在绝大多数千元机与2017年及之前的一些旗舰级都采用这种屏幕封装工艺,而现在的全面屏手机,都已经舍弃了这种屏幕封装工艺。

【COF屏幕封装工艺】

COF英文全称为Chip OnFilm,这种屏幕封装工艺是将屏幕的 IC 芯片集成在柔性材质的 PCB版上,然后弯折至屏幕下方,相比起 COG 的搞定方案可以进一步缩小边框,这种连接方式能够使屏幕芯片弯折在屏幕下方从而缩小下巴的宽度,提升屏占比。而现阶段几乎所有采用LCD面板大部分的全面屏手机都是采用的COF封装工艺,这种封装工艺做出来的产品下巴最窄可以做到5MM左右,视觉冲击感还是绝对够的!


【COP屏幕封装工艺】

COP英文全称为Chip On Pi,是一种全新的屏幕封装工艺,适用于OLED面板,而采用的机型屈指可数,有iPhone X  iPhone XS  iPhone XS Max OPPO Find X 与三星近两年的旗舰机。COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装,在屏幕下方集成屏幕排线与IC芯片,而我们知道传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性是无法折叠的。因此COP封装工艺是为柔性屏准备的;而目前的柔性屏基本指的就是OLED;COP封装让屏幕达到近乎无边框的效果,但采用该种封装工艺的手机普遍价格昂贵。

 

【总结】

这张图片可以很好的解释三种屏幕封装技术的原理,怎么样?你懂了吗?


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