为群友针对固定主板设计的模组化散热，兼顾到了主板供电mos以及m.2固态，很有意义的一次改装，效果很好，完美解决无风扇机箱mos，m.2高温的问题

原装效果，两根6mm热管，使用功耗稍高的CPU热阻骤加，瓶颈严重

拿到机器后先做了整机建模，已保证后续工作顺利进行

经过多次沟通决定使用此套散热方案，成本稍低，可以完美覆盖m.2与CPU供电mos

裁剪合适的导热垫

垫涂抹硅脂增加绝缘垫片并锁紧螺丝

弯折热管，因数显游标卡尺多跳5mm导致其中一根热管有偏差，美中不足

填涂硅脂并锁紧热管上压块

安装好另一侧散热，安装系统进行压力测试

环境温度16℃

立式测试

原始测试两分钟左右供电过热就导致降频，现在测试40分钟未出现降频现象，且温度还在安全范围内，测试CPU表面与散热器表面的温差也只有3℃，说明各个部件链接的都很到位（早期的3400g积热真的很严重，CPU表面与二极管温差居然有30℃）