关于微星 MS-16Lx系列

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关于微星 MS-16Lx系列

MS-16L13

编辑于 2021年10月10日 18:23

MS-16Lx系列一共有16L1 16L2 16L3 16L4 16L5这几款（开启16Lx系列bios隐藏设置需要依次按住 右SHIFT→右CTRL→左ALT→左上F2 这四个按键,Dsanke放出的9代16线程bios则是默认开启所有设置选项，无需再次使用组合键开启）。其中 16L1有 16L11 16L12 16L13 三个分支。16L11为未来人类S5所使用的贴牌型号 ,16L12为iiyama贴牌的版本,16L13属于海外贴牌商使用的版本，比如eurocom tornado f5，EVOC 16L-G 等等。

本文也主要对16L1系列进行重点描述，故不对另一Z270芯片组的16L3系列（16L31 16L32 16L33）做过多分析。

16L3是未来人类S6以及aka龙卷风F5等机器的贴牌型号。16L4 16L5都是微星官方出品的GT63所使用的型号，16L4与16L5的主板布局不同。 16L4与16L2（微星GT62vr）的主板布局一样，16L5搭配的是2080显卡，由于2080版型问题所以对主板布局进行了重新设计。

MS-16L1 北美版本

日本贴牌商 iiyama 定制

MS-16L1（主要被未来人类S5、eurocom龙卷风F5 、iiyama 等贴牌使用）国内使用的最多的就是未来人类S5的版本，这个版本有两种音频口早期的为4色塑料口，后期的为金色金属口。16L1还有两种颜色的主板绿色的为Z170芯片组，黑色的为C236芯片组原生支持志强以及ECC内存（必须使用龙卷风F5W F5SE的原厂bios 并且搭配7代以下志强才能使用ECC，刷入9代bios后将会失去对ECC内存的支持）。关于工厂测试机（备件机/瑕疵机/员购机等，将在文章末尾解释）

未来人类S5两种芯片组都有使用过，海外的eurocom将z170芯片组的命名为龙卷风F5 c236芯片组的命名为龙卷风F5W 龙卷风F5SE。2015年的一批16L1测试机搭载日文键盘应该是给iiyama的货。

Z170芯片组 MS-16L11 V1.0：

MS-16L11 Z170芯片组

主板背面版本号

C236芯片组 MS-16L11 V1.1：

C236的板子除了南桥芯片是C236之外，一些版本的显卡固定螺柱也做了改变，升级成了与16L3同样的可拆卸式活动螺柱，这样才能使用微星无供电版1080显卡的配套固定铁片。

16L13的机器由于是MSI的产品所以也同样拥有MSI的电池取电（NOS）技术（且无法关闭，只能拔除电池或者当电池电量处于较低值时才会停用），当功耗超过电源适配器或者NOS设定范围内（210W±）的值，主板就会向电池抽取电力来支撑其高负载所需功耗。

另外当插入MSI的无供电1080MXM卡并成功识别时，NOS上限能提高到330W（当整机功耗超过330W之后再取电），通过“rweverything”这款软件修改EC当中的E0 03相交处的值为33也能达到同等效果（S6无效）。

主板背面版本号

另外16L1 16L3还有一个细节那就是tpm安全模块，国内出货的所有16L1 16L3 未来人类S5 未来人类S6 （Z170,C236,Z270）都是直接将此芯片砍掉只有一个空焊盘，一些出货给海外贴牌商的则是完整版本的。

国内的绿板于黑板均无此芯片

海外贴牌 eurocom 龙卷风f5（Z170）

虽然国内的未来人类S5 S6没有硬件TPM芯片，但可以通过BIOS设置中的（高级选项➡PCH FW congfiguration➡TPM Device selection ）来选择PTT（固件模拟TPM）来让TPM芯片出现在设备管理器当中，TPM的制造商会显示为INIC。dTPM（硬件TPM）由于未来人类S5 S6没有对应芯片，所以启用也没有任何效果。龙卷风F5等芯片完整的机器默认启用dTPM，TPM的制造商会显示为IFX。此外刷入禁用ME的16线程bios也有可能会导致intel的软TPM（PTT）无法启用。

启用intel软TPM（PTT）的未来人类S5 S6机器

启用硬件TPM（dTPM）的龙卷风F5

海外版本 MS-16L13 包装箱

MS-16L2为微星的GT62vr使用的型号，外壳可以兼容16L1 16L3（未来人类s5 s6）相比16L1 ，16L2砍掉了一个m2硬盘位 CPU为BGA 的移动U，后面的C口也非16L1 16L3的雷电3接口，缩减成了一个普通的type-c USB口，多了一个USB2.0接口（接在音频小板上）。

另外就是GT62VR的音频小板问题，GT62VR的音频芯片并不在音频小板上，而是在主板上。同时它也砍掉了16L1与16L3拥有的DAC芯片，如果你把16L2（GT62vr）的音频小板换给16L1/16L3那么就会无法开机。

GT62vr 左侧USB2.0接口

GT62vr主板布局

GT62vr(16L2)音频芯片位置

GT62vr的USB2.0接口如图

GT62vr（16L2）音频小板

MS-16L3 z270芯片组贴牌机有未来人类s6 aka龙卷风F5 等机器。这款与16L1最大的差别就是南桥芯片组变成了Z270且自带南桥散热，砍掉了核心显卡供电以及增加了一个m2硬盘位。显卡固定螺柱也做了改变，升级成了可拆卸式活动螺柱，这样才能使用微星无供电版1080显卡的配套固定铁片。另外未来人类S6原生不支持10系以下的显卡，如果上9系卡就会锁405MHz的频率。目前尚无完美的解决方案。

此外未来人类S6（16L3）的tpm安全芯片也为空焊状态，16L3的海外版本aka 龙卷风F5则是完整状态。

MS-16L3主板布局

16L3的音频板与16L1的也无法互换，16L1的音频芯片为alc898 16L3的为alc1220。

16L1与L3的音频板背面

16L4与16L5都属于微星的GT63 ，同样也只有一个m2硬盘位。其后方C口与GT62vr一样只是单纯的TYPE-C USB口，而非雷电3接口。USB2.0接口排线与键盘的单键RGB控制线都连接在音频小板上，一样没有DAC芯片。 16L4搭载8代移动U配的10系卡，布局与16L2（GT62vr）基本一样，CPU散热有明显加强。

MS-16L4

16L4详细信息

16L5搭载9代移动U配的20系的卡，布局改动较大。与16L4的散热也不通用。这里值得注意的是16L5所搭配出货的2070MXM卡与2080MXM都是带有独立供电接口的！然而GT63（16L5）是没有这个显卡独立供电线设计的，所以无法让2080满血！！！

MS-16L5

16L5详细信息

16Lx系列一共有多款型号的风扇，最早的型号就是N322（黑色铁盖），它的最高转速在4200转左右，但寿命非常低基本都只有半年左右，N348（外黑里白颜色铁盖）是GT72的同款但外观和线序不同，最高转速可达5000转左右，寿命比N322还低，出货也很少。N394 N395（银色铁盖）为 GT62vr和16L1机型后期使用的风扇最高转速3800左右，寿命非常高。N408（银色铁盖）为GT63所使用的型号，转速在4000转左右，噪音比N395控制的好一些。

N322背面转速4200± 寿命低

N322正面

N348背面转速5000± 寿命极差

N348正面

N394正反面（参数未知）

N395正反面转速3800± 寿命高

N408背面转速4000± 噪音低 PCB与N395不同接入线序也一样，但插口线序一致所以可以通用

N408 正面

海外玩家也非常热衷于改装风扇，他们大部分都选择的ASUS那款ITX的涡轮风扇，苹果扇不推荐直接移植（不论正反安装）的那种，它的静音只存在于2600以下的转速，一旦开了强冷上最高5000+的转速噪音十分巨大，而且最终散热效果远不如3800的原厂N395！

16L3涡轮风扇改装

16L1风扇+CPU散热改装

GT62vr风扇改装

MS-16L1 MS-16L3 一共有3套散热，这3套散热里面CPU散热与GPU散热均有不同。值得一提的是原厂的风冷散热非常强力压住120W的9900KS也没有丝毫问题（120WCPU功耗条件下烤FPU不会过90度），另外各机的散热效果因人而异，硅脂的品牌涂抹方式原厂风扇型号散热的完整程度，供电的散热与否都会影响最终散热效果。上述的结果虽然是经过两位16L1 9900K配置的机主测试得来，但不能保证所有16L1机型都具备如上条件。

9系散热：

9系散热模组

10系散热：

10系散热模组

1080专属散热：

1080专属散热模组(旧款)

1080专属散热（新款）

9系散热属于最早的那批搭配9系卡的16L1机型使用，与9系卡有较好的贴合性，CPU散热那端接触显卡的散热的铁片较短。

9系散热特征

10系显卡散热是供搭载1060 1070显卡的16L1 16L3使用的散热模组，这个散热的CPU部分与显卡接触的铁片面积更大了，有些无良商家在卖的时候为了节省成本会采取9系CPU散热搭配10系散热散热的做法，这样会导致显卡尾端的mos得不到散热暴露在外。影响显卡寿命。

10系散热特征

9系CPU散热搭配10系显卡散热

1080专属散热的CPU部分与显卡接触的铁片更长而且高度也更高，如果采用10系CPU散热配合1080显卡散热会压坏核心。另外显卡下方还需要一个专属的固定铁片，否则会导致显卡下部支撑力不够影响散热效果。

1080专属散热特征

专属固定铁片

下图中可以看到1080专属散热的CPU部分，承担了1080显卡尾端的大电感与显存一半多的散热，如果采用9系CPU散热则不会和大电感感有冲突，但是会导致显卡发热无法完全被覆盖。使用10系CPU散热则会和大电感有冲突，强上会有压碎核心的危险。

接触面特征

1080布局

未来人类S6有过一批1080显卡配置的散热缩水机，就是采用的9系CPU散热搭配1080显卡散热出货。

9系CPU散热配1080显卡散热

后来出于某些原因才用的全套1080散热出货。

全套1080散热

补充一下微星GTX1070 0b 1.0 1.1 1.2版本的说明，0b为带有飞线的工厂测试卡，1.0和1.1有硬件设计缺陷，后来出的1.2才解决了1.0 1.1的问题，正面看不出太大差别，但是背面就能轻松看出0b 1.0 1.1 1.2的不同，另外后期msi的售后不会再将1.0换为1.2了，而是直接给1.0的卡刷低功耗低频的VB来解决（和51m烧2080显卡的解决方法差不多）。 msi 1070 0b工厂测试版本:

0b版本

msi 1070 1.0版本：

正面

背面

msi 1070 1.2版本：

正面

背面

不同之处：

对比图

另外16L1 16L3能无损升级且兼容性与性能较好的卡就是P5200了，换msi的1080需要全套散热成本较高，而改装msi的2080MXM卡则会需要1080的散热并切除一部分风扇与电池仓。同时也对CPU散热的固定产生影响，换来的也不过是散热效果的大幅度缩水与MAX-Q版的2080而已，实在是得不偿失。

个人推荐HP（惠普）的蓝色PCB版本，黑色的P5200为寨卡稳定性不高。不少无良商家会谎称这种黑色PCB的寨卡是戴尔（DELL）卡，然而戴尔的P3200 P4200 P5200根本就不是MXM接口的！而是 DGFF接口。寨卡下面已附上DELL P5200的实卡图作对比。

HP的P5200 P4200 P3200MXM卡是搭配 Zbook17 G5出货的，一共有ABCD四个版本，其中AB版本的完整程度最低CD的完整程度最高，四个版本多数出厂均无VB芯片（ZBOOK将其整合进了BIOS里面，其它机型想上需要补个 W25Q40EW或者MX25U8033E vBios芯片）。

由于版型的限制导致这类标准卡的功耗非常低基本上就是110W到头，换电感和MOS也许能撑住150W的短时负载。

这里特别说明一下HP的 86.04.71.00.16 这个版本的vb，它是给HP的 ZVRG1 (HP Z VR Backpack G1 Workstation)VR背包用的，默认功耗150W 基础时钟频率1557MHz加速频率1747MHz。这款背板里面的P5200为BGA板载。不少的供电完整度低的P5200MXM卡AB两版用户将其刷入，最后炸mos炸电感的不在少数。

HP的P5200 mxm卡的默认VB是86.04.84.00.39 和 86.04.a2.00.23 这两款，默认功耗只有100W 核心基础时钟频率为1240MHz加速频率1480MHz。

DELL P5200 DGFF卡的VB已知有3款，分别是 86.04.8a.00.47 ，86.04.a2.00.31 ，86.04.8A.00.64 这3款VB的默认功耗均为110W，基础频率1316MHz加速频率1569MHz。另外DELL卡虽然是DGFF接口，但它同样兼容HP的P5200MXM卡以及华强北黑色P5200寨卡(86.04.8A.00.64版本不兼容镁光显存)。

联想（lenovo）的thinkpad P72与富士通（fujitsu）的Celsius H980同样有搭载P5200的款式，其中联想的VB版本为：86.04.a2.00.19 富士通的VB版本为：86.04.8B.00.7E 与DELL P5200同频率同功耗

86.04.8B.00.7A 和 86.04.8B.00.25都是 msi的P5200 mxm卡vbios 默认功耗160W 基础核心时钟频率1582MHz加速频率1759MHz，HP AB两版卡刷了后负载一高必然会炸卡。