写在前面：

想用2230固态+硬盘盒组一个“高速U盘”，此文作不严谨的温度参考，同时手上的东西不多，也没测温枪纯属娱乐。

缘起为最近新换了个surface laptop go2，难以想象2024年了巨硬还在卖8+128的电子垃圾（我还在买），拆机换下原装的128g固态硬盘，为了这碟醋开始包饺子买硬盘盒

省流版：JMS583+2230固态待机温度70°左右，仅当前环境下有效

设备情况

硬盘：

本次待测硬盘为surface laptop go2拆下硬盘，型号为Koxia BG4，2230长度。

硬盘盒

1. 第一个硬盘盒其实严格来说只是一个转接板，JMS583协议，某多多29块购入，自带usb3.2gen2 10gbps速率双转接头，仅支持2230长度nvme协议

同时在某多多花3.9元购入一个双头读卡器，拆开掏出原读卡器电子板，空间大小刚好作为外壳，具体散热情况下文再说。

2. 第二个硬盘盒也为某多多购入，同样JMS583单协议，花费23.5元，铝合金外壳，支持2230/2242/2280长度，自带usb3.2gen2 10gbps type-c母口。

温度实测（主要以转接板硬盘盒为主）

待机温度

当不带任何外壳，不带任何散热片，室温20°情况下，直接连接电脑，待机四分钟后温度从40度一直上升至70度，后续稳定在70度待机。如下图：

可以看到过程中读写为0，也即硬盘无操作纯待机。

在上述【稳定在70度】待机条件下，开始进行跑分测试

速度还行，但是写入速度略微有下降，此时温度最高在75度，较为稳定

弹出固态硬盘盒后触摸发现温度最高的部分为固态的芯片处，推测对这部分进行均热散热应该有不少提升，背面JMS583的芯片温度也很高，和前者温度差不多，两个发热大户

最后

把转接板放进读卡器内部的待机和跑分就不展示了，懒得测

可以说的是，待机温度80左右，读写测试性能一半不到，并且测试过程中温度90。

有个外壳好看是好看了，但是也和被窝里跑分没区别了

长条形铝合金的固态硬盘盒，温度表现会比转接板好很多，待机在55度左右。