测试平台

CPU：i5-11400h （45w）

GPU：NVIDIA GeForce RTX 3050TI (75w)

PS：疑似功耗芯片损坏

内存：三星 DDR4 8GB*2 3200MHz

硬盘：NVME 铭瑄 256GB SSD(系统盘)

NVME StarStore 1TB SSD(数据盘)

散热架构：ASUS 天选冰川散热架构(二风扇，四热管，三出风口)

系统：Windows 10 22H2 专业工作站版

室温：35摄氏度 （作者真的会热死）

烤机方式：

FurMark 1720*880 8X MSAA + FPU (30min)

实测

原厂硅脂（大致一年未更换）

GPU温度保持在87度左右，锁频至1222MHz

CPU温度在93度左右，功耗一直在40w以下,频率维持在基准2.6GHz

8750相变片刚更换后

CPU，GPU温度有小量降低

CPU功耗跑满45w，频率提高到2.8GHz，GPU仍为大部分时间锁频(问题应该在功耗芯片上)

4天后测试（4天内保持每日双烤）

温度继续降低，与刚更换情况大致相同

结论

笔记本更换相变片后肯定比很久没换的硅脂强，大概两周（磨合期）相变片就可发挥正常水平，相比于硅脂，相变片更适合于追求长期稳定的笔记本。

但是同时也存在这一些缺点，相变材料在50—60度左右开始相变，不适合发热量过小的轻薄本，若本身机器散热模具拉跨，那么更换后影响并不大。