

MS-01 定义为迷你工作站,1.7升拥有完整PCIeX16插槽+双万兆+双2.5G+3个M.2固态,扩展能力即使放到现在依然无敌手。
MS-A1虽然拥有01相同外观,实际是AM4平台X500的全新升级款。


注:以上2张图片为AM4平台的铭凡X500的机器信息
采用AMD最新通用AM5插槽,这代桌面AMD平台支持至少3代CPU
目前BIOS 1.03版本已经支持Zen4 架构的7000、8000全部型号,包括7800X3D。


对于最新还未正式发售的Zen5 CPU,BIOS还在适配测试阶段需等后续更新上线。

目前1.03版本BIOS的温度墙为90°,手动调节不生效。
默认TDP为65W,在SMU选项中可手动调高TDP

设置TDP=80W,8700G FPU极限单烤测试

目前的散热压制80W坚持了6分钟,
随后受温度墙90°影响就降至65W了,温度也降至80°。
目前的散热系统压制65W还是轻轻松松的,且强大的散热避免了积热问题。
8700G调整至80W,不超频情况下与65W性能差异也不过3%左右。
对于Phoneix架构的8000G系列来说 65W足够,但是对于其它Zen4的7000系列比如16核心R9-7950X ,还有即将发售的Zen5型号比如R9-9950X 那就不太够用了。
MS-A1也为更高TDP性能释放提前做了些准备
首先默认配置的电源是19V 12.6A 240W大电源。
据产品PM反馈目前还在准备DLC散热,为后续开启100W 的Zen5 提供散热支撑。
还有一个小结论,双CCD的CPU导热要比单CCD温度更好控制。
A1的内存插槽类型为SODIMM DDR5 ,最高支持48x2 96GB

8700G默认支持D5最高5200;
A1采用的是小型化的笔记本内存条;
主板目前BIOS未开放内存超频选项。
内部测试验证,即使开启笔记本内存超频,780M核显性能提升收益也比较小。
780核显 3Dmark Timespy在不同内存频率跑分差异

5200 与5600 差距3.9%,实际游戏帧率表现差异1FPS左右,影响很微小;
5200与XMP 6400 差距也仅10.2%,跑分提升并不算大,且目前最高频的笔记本内存条金士顿D5 6400国内网店还买不到,选购高频笔记本内存成本代价很高。
一般而言,超频也意味着售后成本的增加,我的建议是官方可以开放超频至5600即可,这样D5 5600内存条可以物尽其用。
优势:
AM5插槽,可换Zen4&Zen5 桌面CPU,目前唯一款2升内AM5迷你主机
存储扩展独一无二,4个M.2 2280 NVME(2个4.0x4,1个3.0x4,1个4.0x1)
散热更好,温度更低且更静音
劣势:
8700G目前价格偏高,性能差不多的7840/8845HS迷你主机更具性价比
笔记本内存不可超频,最高支持5200内存频率偏低
温度墙限制及DLC散热还没有

