最近xdr5480出到了V3.0，想看看硬件有什么变化，所以JD自营买了一台来拆解。（买的时候还送了一年延保，这下保修和延保都没了，血亏）

开箱

这是正面

正面外观和原来没变化。

背面

从背面透气孔可以看到背面的元器件布局和V1不一样，应该是PCB布局重新设计了。

撕开贴纸

用电吹风吹背面贴纸，撕开贴纸，贴纸下面有两颗螺丝，拧开螺丝。

拆开顶盖

撬开卡扣，拆下来顶盖，卡扣很紧很难拆，费了我一阵功夫。

主板正面

这一面可以看见网口，所以定义为主板正面，可以看到挺大的一块散热片，我猜底下没有芯片。馈线是焊接到主板上，优点是信号比用座子连接的好，缺点是不方便我拆。不过，馈线都在同一侧，稍微扭一扭还是相当容易把主板翻到背面。

主板背面

主板背面没有散热片，可以看到两个屏蔽罩，wifi芯片以及fem都裸露在外面，没有屏蔽罩，V1版本是有屏蔽罩，并且主板两面都有散热片。

QCN9074

首先看5GHz的无线芯片，和V1版本一样，还是QCN9074。无线带机量512台，OFDMA数量是37，支持wifi6、160MHz频宽，在4X4mimo下支持1024Qam，在2X2mimo下支持4K Qam。

KCT8548HE

再看5GHz的FEM，这次是四颗KCT8548HE，和V1版（V1版后期的5GHz FEM也换成了KCT8548HE）不一样，V1版是QPF4588，这次是换上了国产高功率FEM。

2.4GHz FEM

2.4G的FEM是两颗唯捷创芯的VC5333-21，丝印是3321，参数比V1版本的QPF4288低一点点，也是高功率的FEM。

闪存芯片

然后看看闪存芯片，这次TP换成了128m的闪存，终于不是之前的V1版本的祖传16MB了。其实是现在128m闪存比16m更便宜了hhh。

主板背面

撬开屏蔽罩，此时就可以看到交换芯片、cpu、ram了。

交换芯片RTL8376SC

交换机芯片没有变，还是瑞昱的RTL8376SC，用了这个芯片的都没有1g带宽瓶颈。

cpu和内存

cpu还是IPQ0518，也就是IPQ5018的TP定制款，集成了2.4GHz的基带。内存容量没变，还是256MB。

至此，背面看完了，有两个屏蔽罩，所有芯片在这一面都没有散热措施，V1版本在这一面有一块散热片。

主板正面

然后拆下主板正面散热片，主板正面光秃秃的，fem对应的另一面没有做散热，还缩水掉了几个电解电容，有两个位置有导热垫，其中一个位置是wifi芯片QCN9074的反面，用来给wifi芯片散热。

主板正面散热片

散热片倒是挺大的

打开主板正面唯一的屏蔽罩

撬开主板正面唯一的屏蔽罩，在里面没什么芯片，对应位置的另一面是cpu和ram，cpu的背面贴了导热垫然后屏蔽罩上贴了导电布和涂了硅脂。

散热片厚度

散热片厚度也还可以。

至此，XDR5480V3就拆解完毕了。主板的主要芯片布局和V1变了，之前主要芯片在主板正面，现在放到了主板背面，并且这次fem都换了国产FEM，但是无线芯片和fem的屏蔽罩缩水没了，还少了几个电解电容。闪存从V1版本的16M变成现在的128m。实测了下，wifi信号还可以，国产fem进步很大，虽然比之前略弱，但是信号依旧很强。

然后准备组装回去。

之前fem背面没贴导热垫，这次给它加上。另外无线芯片和fem正上方贴导热垫会影响信号，并且树脂封装的芯片正面导热性很差，所以一般都在主板另一面灌铜和贴导热垫还有散热片来散热，这样比在正面散热效果好。这款路由器的cpu集成了2.4ghz基带，所以正面也不贴导热垫。所以在背面散热是完全没有问题的。想吐槽的是这款路由器把无线芯片和femde 屏蔽罩缩水了，并且fem背面没做散热（V1的FEM也没做散热）。

顺便sfp接口加个散热片。

然后盖上盖子，合上卡扣，拧上螺丝，贴回去标签贴纸，这样就组装回去了。

装回去后发现，其实在散热孔缝隙是可以看到2.4G和5G的FEM型号的，早知道就不拆了，血亏。

另外这个外壳的金属虽然底下是塑料，并且也没和散热片接触，没起到散热作用，其实这个路由器散热通风主要靠的是底部还有顶部的金属两边的格栅，透过灯光可以看到有不少通气孔的。

这就是本次XDR5480v3的拆解，也是因为好奇V3到底改了些啥，所以买了个来拆解，虽然保修和延保都没了，但是管不住自己的手和好奇心。这次就到这儿了，让我们下次见吧。