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原文：

题目是长期发展，这个长期发展的解读也有很多种，我个人能力有限，我能解读多少是多少。先劝一句，有的选，干器件也好干PIE也好干YE都行，不要干PE，真的透支青春和健康，如果普通人实在没得选（这种情况居多）或者比较喜欢自虐，可以往下看。

如果以后想转vendor，那每家其实差不多，但我相对认为光刻好一点，或者也别干模组去干YE,，因为方便转KLA，KLA是我已知vendor对员工最好的，甚至超越ASML。至于说光刻家的track和Diff的炉管，鬼子家的TEL统治了，鬼子家整体对员工也还可以，拿人当人看。

从职业的光明前景上才说，就两家Litho和Etch，这两家是绝对的模组核心，不管是从工艺的重要性还是从转其他岗位的前景来说，比如说转PIE转PDE甚至转design house（当然这个概率太小）litho和Etch可以对其他家进行碾压。决定一家FAB工艺能力的，就这两家。但是缺点是太累了，真累了，干这个普通人要有两层皮的准备。蜕皮的过程中，会不会对身体造成不可逆的伤害，虽然是小概率事情，但小概率事情一旦发生，毁人生或者毁某一段人生就是大概率。

那从相对litho和Etch的艰苦而言，我推荐IMP/Thin film/Diff，当然了很多家是把IMP划进Diff。这三家相对于最艰苦的两家，工作loading好很多很多，绝对你身体造成伤害的概率较小，可以长期干，哪怕夜班，尤其是IMP，我一直认为IMP PE从工作压力上讲，最轻松。我见过的夜班睡觉最多的就是IMP。

但是IMP有个大问题，辐射太严重了，离子注入机周围几乎都是辐射的检测装置，一旦高了立刻报警，而IMP EE进入机台内修机台，你可以看一下，穿得和外星人一样，要这样保护，相比于其他家而言，这个很悲催。

而Thin film和Diff要好很多，也能避免辐射，但是负责的工艺很局限，比如单纯的FEOL或者BEOL，跳槽转行相对而言受限。除非是18-21年的大行情，否则很难。

有人说Wet，wet在某些FAB也划入Diff，这家竟然说轻松？我就说一点，wet家是唯一一家不可以直接transfer recipe的模组，和环境强相关。别说从上海copy到北京，就无锡北面这里copy到南面，tune吧，怼人力去tune吧，wet PE不是一般的爽，仅次于litho和Etch这俩FAB双壁。