m.2 固态硬盘中，既然有可缩减为 2230 的能力，为什么依旧在使用 2280 如此大尺寸的方案？

无端不想

弃乎保平安了，死账号一个。回复随缘，答题看天

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2230尺寸，小小的也挺可爱。

你甚至可以自欺欺人地叫它：M.2 1620。。。

然而，变小，也是有代价的。。。

这个尺寸的代价，绝不是一句“诚然2230有很多缺点”这么简单的话就能一笔带过的。

反而是撅腚了2230无法替代2280的命运。

【1】积热

主流2230方案，

是把主控和NAND颗粒都封装在一个BGA片里，然后再贴在一个BGA转M.2转接板上。

比如东芝的老产品BG3。

（裆燃，它现在叫㞍侠，主控也从BGA封装里挪出来了。）

于是，积热问题不可避免。

NVMe时代主控发热量大这个老大男问题就不用我多说了。

光是这两年冒出来的固态盘散热器就知道了，这种奇观盛况在SATA时代是闻所未闻的。

各路厂家卷到散热马甲都得带密集鳍片，有的还要搞单塔风冷。。。简直恨不得直接把双塔散热器也塞上去。

我都在猜测哪个厂家啥时候把水冷固态散热器给大家的固态盘安排上。

而你2230还把颗粒也跟主控放在一起，是嫌颗粒不够热吗？

NAND颗粒：听我说屑屑你，不用你，温暖了死机。

（积热不仅会引发电子元件的过热故障，还有一个热知识：NAND颗粒芯片的温度越高，数据存储有效期也会等效缩短。。。）

【2】2230是有尺寸极限的

连DiO都懂这个道理。

就算是主控颗粒分体，一个2230板子上也顶多只能贴2个NAND Flash颗粒，想增大容量只能做单Die容量更大的Flash颗粒。

而单Die的Flash容量越大，良率越低，成品率也越低——报废的F所消耗的成本也会平摊到你消费者头上。。。

总之，就是一个字：djq！

另外，如果你正反两面都贴上颗粒，那么对一些笔记本电脑来说，结构兼容性又不行了。。。

【3】几乎只能做无缓存低端方案

前面我们知道：BGA一体固态存在积热问题。解决办法似乎只能通过减少发热解决——说人话就是降低性能。

一个低发热设计的固态硬盘——性能受限，

再加上2230这么小的尺寸，

也就相当于告别DRAM外缓存了。。

另外，最新出现了主控或者外缓存独立于主体封装的2230固态。似乎可以解决这个问题。。。

但是很可惜，这种外置主控封装，是把NAND Flash颗粒无限压到M.2螺丝孔位的结果，也就腾出了一点点空间，主控只能做小封装。

而现在的SSD主控有一种提高性能的发展趋势，就是扩大CPU核心面积——主控其实也是一种CPU。

人家2280一个主控比你2230的BGA封装本体的尺寸差不多大，你拿什么跟人家比性能？

这里粗略直观地对比一下2230独立主控和2280独立主控的尺寸规模。

就能深刻感受到2230的自卑。。。

总之，在容量这方面，

大就是好，好就是大。

更别说2280更宽敞的空间能塞下更多的NAND颗粒了。

哪怕是同主控，2280也能轻松做到增加一倍容量的单面硬盘。

还能很调皮地设计个歪主控位置。。。

这么自由的姿势，你2230做得到吗？

物理尺寸♂撅♂腚了你2230固态方案的性能上限和容量上限。

也就是说：

但凡高端点的方案你就做不了。。。

而一个厂家做低端久了，就很难再翻身做高端，不光消费者看不起你，下游OEM接受商们也不看好你。薄利多销战略如果遇到市场萧条，那么也难逃厄运。。。

所以，东芝，错了，㞍侠至今还保留着XG中高端产品线，哪怕性能其实干不过韩系，但也要在名头上不能认怂。

【4】电路设计的♂男度♂更大

固态硬盘不只是两三个主要元件，还有很多的外围电路，特别是企业级固态还要给PLP电容留出足够的空间。

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更大的尺寸才有更大的设计自由度。

而你非要在2230这么小的方寸之地塞下一整套固态方案，得熬秃多少设计人员的头发？

简单说就是：

舍弃2280，选择2230，

你牺牲了更高的性能上限（只能跟西数500系这些丐中丐级产品在泥塘里掰腕子）、

牺牲了更好的散热（故障率增加，售后压力增大）、

舍弃了更容易做到大容量的尺寸（加工成本增加，还伴随良率下降）、

舍弃了更方便的电路设计方案（设计虱的头发还算不算人嘛？）。。。

最后，就比2280节约了5厘米的塑料板材的成本，带来了更大的制造和设计均摊成本。。。

这一番折腾，

厂家的成本不降反升，

消费者想买东西却喜迎全线涨价，还要高价买辣鸡低端盘。

编辑于 2023-09-11 10:07