Meteor Lake拆解
尽管我很想保留硅互联基板，但是它太薄了，最下面那个die是空的（热功耗测试 mtl 单位mm ±0.01 io 2.73x9.04 gpu 4.20x9.97 cpu 4.78x7.86 soc 10.67x9.07 4.22x7.86
尽管我很想保留硅互联基板，但是它太薄了，最下面那个die是空的（热功耗测试 mtl 单位mm ±0.01 io 2.73x9.04 gpu 4.20x9.97 cpu 4.78x7.86 soc 10.67x9.07 4.22x7.86
