自从华为Mate60系列手机上市以来，那款神秘的麒麟9000S芯片一直是全球科技爱好者和媒体关注的焦点。尽管过去了近两个月，这颗芯片的制造工艺、代工厂商、制造时间以及集成的基带等信息仍然是一个谜。令人惊讶的是，关于这颗芯片的一些关键参数，不同的分析结果竟然截然不同。

首先，一些日本人通过电子镜扫描分析后认为，麒麟9000S芯片采用了14nm工艺。从接触栅极间距（CPP）、栅极长度 (Lg)、接触间隔厚度 (Tsp) 和接触宽度 (Wc)等关键参数来看，这颗芯片与之前三星的14nm FinFET相差无几，只是在其他指标上表现更为优秀。

然而，美国人通过电子显微镜进行电扫描后，分析得出麒麟9000S芯片的晶体管密度约为98MTr/mm2（9800万个每平方毫米）。考虑到台积电的7nm工艺，其晶体管密度为97MTr/mm2，三星7nm芯片的晶体管密度为95MTr/mm2，因此他们认为麒麟9000S芯片采用了7nm级别的技术。

有趣的是，国内很多网友却认为，麒麟9000S芯片实际上是5nm工艺的。原因在于，他们认为芯片的性能才是最关键的。麒麟9000S的性能与高通骁龙888相当，也能与华为自家的麒麟9000相媲美，而这两颗对比的芯片都是5nm的，因此他们认为麒麟9000S也是5nm芯片。

那么，麒麟9000S究竟是多少纳米的芯片呢？会不会有一种感觉，它是14nm工艺，7nm技术，然后5nm性能？其实，国内网友的观点有一定道理。那就是不用过于关注制造工艺，关键还是看性能如何。如果性能优秀，何必纠结于制造工艺呢？

不得不说，华为这颗麒麟9000S芯片就像一颗烟雾弹，让全球芯片产业都感到困惑。大家都想解密这颗神秘的芯片，但华为保护得非常好，谁都无法破解。这也算是一种奇特的现象了。