我的笔记本是一台冰刃7，以此为例。

笔记本是6月6号开始使用的，拿到机器后因为aida64蓝屏的问题我没有对电脑进行双烤，只是检测了硬盘使用时间。使用期间cpu温度一直保持着70度以上，网上说7945HX有积热现象，温度高我也没太注意。玩游戏降频我也通过bios降电压的方式解决了。7月初我了解到了液金偏移这个概念，于是自己测试了一下。使用R23单烤cpu数据如图

可以看到cpu的总ccd1和2的温度差异很大，ccd1最高温度甚至来到了106度，不同核心之间的温差也存在十度以上的差异。此时cpu总功耗在90w左右浮动，网上的评测说单烤可以维持130w的性能释放，由此我确定发生了液金偏移。当天来到华硕的服务中心重涂了液金，因为维修区进不去，我也没拍散热模组拿下来后的样子。

这是重涂液金之后的数据。可以看到两个总ccd温度差距很小，cpu温度最高稳定在97度左右，总功耗也来到了130w。

解释一下华硕ROG笔记本液金问题的主要原因，第一个是原厂涂抹工艺的问题，液金如果不能很好的涂抹在cpu表面，那么他就像水滴滴在了光滑的塑料片上，很难稳定附着在cpu表面。如果合理的涂抹使液金完全浸润，那么就像水滴涂抹在木板上，可以很好的附着。华硕原厂使用机器涂抹很难确每颗核心表面都被液金完全浸润。第二个原因就是长期使用后出现的偏移，这类散热衰减主要是因为芯片热翘曲导致的液金热泵出，无论液金还是硅脂都会有这种情况，而且硅脂的热泵出会比液金更严重（衰减更快）。如果在液金完全浸润核心涂抹完好的状态下，无论是移动电脑或者是用支架倾斜架起电脑，都是不会导致液金偏移的。液金偏移的原因有且只有热泵出。

想要增加液金机型的导热材料寿命，目前只有两种方案。第一个是更换耐热泵出的液金，比如说同拓的lmp40。另一种就是使用专门为了热泵出设计的相变化材料比如说7950和tpcm7000。

如果要更换液金，一定要请专业人员更换，自行更换还是存有很大风险。

测试工具：

CinebenchR23

HWiNFO64