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16.6版本可能会出现匹配完模型 PCB板为透明/无底板的现象

我尝试了多种方法但最终都没有成功 这一现象可能是补丁版本不对 最后解决方法是匹配完成后使用17版本打开 导出3D文件

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3d模型可在：3D ContentCentral - 免费 3D CAD 模型、2D 工程图和供应商目录下载

1. 设定模型位置Setup->steppath

(如果没有steppath这个选项 可能是因为没有安装16.6的更新补丁)

更新补丁及吴川斌的阿里狗破解大师 更新补丁需配合破解软件使用

链接：https://pan.baidu.com/s/11Lzb969YgoY85Xf2XMst6g 

提取码：13un

2. 路径设置完成后可以在setup->step package mapping对库进行3D匹配

3. 调整3d模型的位置使其与元器件位置相重合

调整3d模型的位置时要不断切换视角查看位置是否正确

最后调整完成后要点击Save保存生效

（如果看不到Save按钮请调整系统分辨率）

调整完成图

调整完成图

4. 最后可以通过View->3d view或者是导航栏上的3d来查看整版3d效果

（如果没有显示3d模型请查看以下层是否可见：

① PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP，

② PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_BOTTOM，

③ MANUFACTURING/STEP3D_ASSEMBLY_ENCLOSURE）