如今随着微电子产品的发展，大量的小型表面贴焊元器件已广泛应用在产品中，因此传统的普通热风回流焊工艺已经远远不能满足产品生产和质量的要求，采用更好的电装工艺技术刻不容缓。

     真空汽相回流焊（真空汽相再流焊）接系统是一种先进电子焊接技术，是欧美焊接领域:汽车电子,航空航天企业主要的电子焊接工艺手段。

　　传统气相再流焊的局限性是：

　　在再流焊过程中控制温度上升速度的能力受到限制;

　　垂直传送印刷电路板难以适应生产线的要求;

　　在再流焊之前，垂直移动PCBA;

　　由于要消耗焊接介质(蒸汽损耗)，运营成本高;

　　难以和真空(无气泡)焊接工艺相结合。

　　和传统回流焊电子焊接技术比较，中科真空气相回流焊真空气相回流新工艺具有可靠性高，焊点无空洞，组装密度高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，无需保养维护等特点。因此，是提高产品焊接质量，提高生产效率，解决产品焊接品质问题的一种有效方法。