近日，联发科正式发布天玑 9000 旗舰芯片，和前代的天玑 1200 不同，天玑 9000 的配置规格完全是顶级旗舰芯片的水准。高通骁龙 8Gen1的性能实测和功耗发热数据已经出炉，简单来说骁龙 8 是高性能高功耗的芯片，发热也很高，能效表现甚至不如骁龙 888。

联发科也正式放出天玑9000 旗舰芯片的性能表现，安兔兔总分 101.7 万，CPU 性能超过骁龙 8Gen，尤其是多核性能比骁龙 8Gen 提升 20%；但是 GPU 性能表现稍逊于骁龙 8Gen1。

Geekbench 5 的单核分数 1273，多核分数 4324，缓存大和 A710 的高频率，直接体现在多核跑分上了，比骁龙8Gen1 强悍很多。

天玑 9000 图形性能测试

• GFXBench 曼哈顿 3.0：238fps（骁龙 8 Gen 1 268fps）

• GFXBench 曼哈顿 3.1：162fps（骁龙 8 Gen 1 176fps）

• GFXBench Aztec 1440P Vulkan：43fps（骁龙 8 Gen 1 49fps）

• GFXBench Aztec 1440P OpenGL：42fps（骁龙 8 Gen 1 43fps）

由于骁龙 8Gen1 更换了全新的 Adreno 图形核心，所以图形性能有了大幅提升。天玑 9000的游戏表现稍弱于骁龙 8Gen1，不过整体同样属于超高性能水准。

天玑 9000 和骁龙 8 Gen1 都拥有安卓端最强悍的性能，但是二者的功耗和发热却相差很多。得益于台积电 4nm 制造工艺，天玑 9000 在 MOBA 满帧游戏测试下，功耗最多低 25%，温度最多低 9 度。相比骁龙 8Gen1 的功耗和发热表现，天玑 9000 显然更好。

不过天玑 9000 上面的表现是官方数据，搭载这颗芯片的真机还没有正式发布，所以实际的性能表现还要再等等。在搭载的机型上，OPPO 和 Redmi都已经宣布会搭载天玑 9000，而正式产品的亮相最快也要明年 2 月份。

高通一直占据高端市场的主要部分，在明年的旗舰市场联发科很可能崛起，成为口碑最好的旗舰芯片，而高通台积电工艺的骁龙 8Gen1 则要等到明年下半年才会推出。从目前已知的消息来看，天玑 9000 的综合表现更好，如果不着急的用户可以等等明年的旗舰。