说到近几年最差劲的半导体工艺，台积电20nm绝对榜上有名。台积电20nm SoC，是在28nm工艺的基础上引入双重曝光而出现的新工艺，虽然可以缩小芯片面积，但是功耗上并不会有改善，漏电率甚至更高，所以20nm的芯片才会普遍“高烧不退”。今天就让我来盘点一下被20nm工艺迫害过的手机芯片吧。 高通骁龙810 骁龙810，堪称2015年最热（物理）的手机芯片，其CPU大核采用的是Cortex-A57架构，本来A57架构功耗就偏高，高通还把它的频率设置到2GHz，再加上20nm的推波助澜，CPU单核功耗突破5W，四大核同时运行不到一分钟就会过热死机。最后小米想到了让CPU两两交替工作的方法给小米Note顶配使用，才算勉强能用。但是经过我的实际体验（我曾经买过一台小米Note顶配），该芯片依然高发热，可以说刷贴吧都会热，手机续航也不行（3000毫安时多一点的电池加上2K的屏幕，续航不可能会好），总之，是一款极其失败的手机。 也正是因为台积电20nm的糟糕表现，在810之后，高通的旗舰芯片才全面转向三星代工。 （实际上高通还用20nm工艺生产过基带芯片，主要供苹果使用，但是因为基带芯片对工艺并不敏感，所以没翻车） 苹果A8系列 就是iPhone6系列的芯片。但是iPhone6的功耗表现是比较理想的，不像骁龙810那样热到不行。原因就在于A8的CPU频率很低，据说只有1.3GHz，较低的频率换来了较好的功耗，同时也不可避免的出现性能一般的问题，可以说，苹果也是台积电20nm的受害者。 英伟达Tegra X1 Tegra X1就是任天堂Switch所用的芯片。该芯片的工艺也是台积电20nm。 Tegra X1是英伟达因为基带问题被手机厂商抛弃后的第二款产品，其CPU采用的是A57+A53架构（和骁龙810一样），GPU则是英伟达在桌面平台使用的Maxwell架构，有256个流处理器，在手机芯片中可以说是相当强悍了。然而，实际上该芯片并不是手机上能用的，原因就在于其功耗过高，其主要用于汽车以及游戏机当中。有两款游戏机使用了X1芯片，除了很火爆的Switch，还有英伟达自家的SHIELD，无一例外都采用了风扇散热。 在我眼中，Tegra X1可以说是很失败了，功耗过高还没基带芯片让其无法用于手机，性能方面也远远赶不上Xbox One和PS4的APU芯片，Switch在硬件上唯一的优势就是便携了吧。 联发科Helio X20系列 Helio X20似乎是最后一款使用20nm工艺的SoC，因为联发科没有抢到16nm工艺的产能，无奈只能用20nm对付一下了。 X20使用的CPU是十核的，可以说是噱头满满，但是只有2个是大核，Cortex-A72架构。按理说A72就是A57的微小改良版，骁龙810翻车，Helio X20的发热也不可能会好到哪里去，但是因为只有2个大核，所以说X20的发热没有骁龙810那么夸张，然而X20的频率更高（2.3GHz）。 Helio X20并不算成功，因为联发科将其定位于高端芯片，和骁龙820以及麒麟950竞争，然而事实上它的对手是骁龙652，甚至后期消费者宁愿买骁龙625也不愿意买X20的手机。联发科将这个问题归咎于手机厂商不把X20放在高端机上用，但我想说的是，撒泡尿照照自己，一个20nm的、只有2个大核的、GPU才是Mali T880MP4的破玩意儿谁吃错药了能认为它是高端芯片。 （结果还真有两家厂商吃错药了，一个是HTC，另一个是魅族。） 我现在用的乐视2就是X20芯片，可以说是热到不行，看B站视频热，用浏览器热，刷贴吧热，热就代表功耗高，电池还只有3000毫安时，结果就是一天三充。我真巴不得拿它换一个骁龙625的手机。 然而，联发科似乎还不死心，在推出X20和X25之后，接着又推出了超频版X23和X27，其中X27的CPU频率达到2.7GHz，当初看到这个新闻的时候我下巴都差点惊掉了，要知道这可是20nm啊，联发科是真打算做一个硅发热暖手宝吗？ 2015年绝对是安卓智能手机最黑暗的一年，骁龙810高热、Helio X10/麒麟930低能（只能用28nm），而造成这一切的就是台积电的坑爹20nm工艺。所以，我只希望台积电不再重蹈覆辙，今年还有7nm EUV，但愿这是一个好工艺（看样子翻车的概率很小）。

(文章图片源自网络) Sasuga Setsuna ETAC Labs——An organization of Mizuiro-Aqua