▶凸起摄像头是啥? 目前发现的就是可以作为一个后置摄像头调用，类似Surface，支持录像1080p和拍照1080P(没错都是16/9)，整体看ISP明显有介入，画质，相机延迟，色调，自动对焦这些都比传统笔电好很多，但是分辨率啥的就别想了，基本上是不太能看清远处的字的 ▶屏幕(重点) 测了下屏幕，依然3120x2080 120Hz触控屏，侧视无彩虹纹，像素排列和2024款没啥区别，依然业界T1水平1.1%全玻璃覆盖抗反射，看到这里我还觉得这玩意是华为找京东方定制的那块柔性OLED老货。 结果Asteria一测亮度，WOC，全屏982nit，峰值2014nit，这下有点怀疑是Tandem方案了 闪烁没来得及测，要鸡蛋挑骨头的话就是平整度相比上代略微拉了 ▶处理器是什么 手里的样机24G+512G，CPU麒麟XE90，1超大核+4个大核+4个小核，一共14个线程，GPU马良935，ARM芯片方面不太懂就不多分析了，图片贴在最后面了，体验过程中感觉发热控制还行，散热风扇和我之前分析差不多，只留了左边有一个，排风量不高，听说TDP是20w，并且右边还保留了风扇安装位置，盲猜还会拿来出高性能款。 ▶接口是什么 相比之前的砍了一个，变成两个USB3了，随便拖拽了一下USB4 NTFS SSD里面的数据，200MB/s，仅供参考，不过看宣发物料这次支持66w双华为手机反冲了 ▶AD壳 整体材质还是微绒，镁锂合金的盖子处理的还行，触感基本可以参照灵耀骁龙那两的工艺。另外后盖确实无螺丝了，更Clean的D，但是估计还是一样的不好拆，需要捣鼓脚垫。 厚度拿屏幕大概比划了下，前后都是不到1.25cm(官方材料1.19mm)，比之前的MBXP薄了1mm，不过相比上代这次边缘好像做了一圈保护，至于刚性扭了下相比上代MBXP肯定是变差的 ▶BC面 开合角度还是140左右吧，这个有点可惜了，另外转轴比之前更不稳定了，推一下会晃，但是依然可以1cm悬停，可能还是因为减重付出的代价 键帽有类肤但是没做弧度，键程一般，依然打不过Yoga和TP，和米差不多，触控板(貌似今年还支持手写笔了)略微优化了，压感反馈不是最菜了，能到今年旗舰本第二梯队? 扬声器店里太吵听不出来，感觉键帽发声设计不是个好设计(防泼溅和传声角度来说) 机器已预定，等到手开测
