本文成文于26年7月初。再水一篇碳纤维导热垫。
卧槽，在之前我聊小米SUV上用了石墨烯导热垫代替凝胶的时候。
评论区有老哥给我发来了一个视频链接。
不看不知道，一看吓一跳：华子也干了。而且是在其最新锐的100T（128×800GE）智算交换机上用的。这玩意是真的7X24小时工作+超高发热量+可靠性要求爆炸的工业级应用，华为竟然把它用在了核心导热材料上，并且骄傲宣传其导热能力强于其他材料50%。
看来碳纤维这条技术路线是真的厉害，AI这个最不差钱的主，前有NV拿它搞Rubin平台的导热材料，后有华子在核心交换机（交换机的现在的一个大作用是AI多卡互联）上用了。
和他们俩一比较。小米在车上整的石墨烯导热垫来代替导热凝胶的活，感觉气势上还是差点档次。因为那个最新款交换机很可能比小米的车还贵。。。
此外，本次视频中的内容也有2个亮点：
a.明显那个交换机芯片是个裸die的，所以至少它使用的碳纤维垫的压力要求应该还好，和我估计的差不多，设计好模具+新一代碳纤维（最大可能是石墨烯，不过其他路线也没法排除），裸die长时间用，并没有问题。而且能够看出一点，交换机芯片的面积绝对不小，和我之前测试的结果有点像，碳纤维（石墨烯）导热垫用在大芯片（显卡）上的效果比好像更靠谱点
b.第二个就忧桑了，这玩意是华子独家定制的，可能会独占好一段时间。不知道是哪家厂子供的货。哎，好想搞一片同款啊。
最后聊几句华子，它在导热材料厂心中的地位可是非常高啊，用量毕竟摆在那里。而且它家的特点是要求不低，甚至高到会“指导”导热材料厂的测试过程。
我之前和艾盛腾的老哥聊过这事。我当时就很疑惑：行业内怎么都花大钱，买名义价格高达150个W的TIMA5测试仪来做机械循环抗泵出实验？这种测试方法对于机器的磨损不低的。大费周折的这种测试方法，这难道是什么共识或者国标吗？
得到的答案很有意思：这并不是啥标准，只是华子要求这么测，甚至华子自己家都买了不止1台拿来搞此测试（真有钱啊），缺少相关的过硬数据是很难进入其供应链的。
另外还聊到一个事情，前些年各个家导热材料厂都喜欢拿瑞领的LW-9389测导热，也是这么个道理，华子当时就认这个。既然知道了甲方爸爸是这么测试的，各个乙方也不得不如法炮制。
还有两个事情暗合了华子喜欢TIMA5的来测试的现象。
1.去年那会，泰吉诺做了个自家宣传片，里面的TIMA5赫然在列，果然作为华子的供应商，在工具上可不能落人之后啊。德国制造商Nanotest做梦都在笑，人家家里做，订单天上来。
2.另外就是艾盛腾他们家也买了TIMA5测自家导热材料。甚至B站有个它家员工晒出了它家主力相变片PCM8896的TIMA5测试数据。
这热阻/距离曲线，这置信系数，还是很赏心悦目啊。
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