一、引言
接上篇文章玩转先楫单片机之：使用HPM6P00系列的SEI外设模拟SWD协议，我们使用了HPM6P41的SEI外设模拟SWD协议，虽然在30M时钟下跑出了1700KB左右的速度，但还是不出意料地遇到了一些问题。
在经过评论区疑似hpm人士的大佬指点后，我重新优化了程序，解决了大部分问题。
二、BUG之读取ACK返回值
上回说到，SEI程序中接收到了芯片回应的ACK[0:3]值，存储在DAT_CMD寄存器中，用于程序的条件跳转。但是在SEI的程序结束后，我们还是需要读取到ACK值返回给上层的函数作判断，否则在调试时会出现很多意外的错误。
上次发文时，我误以为ACK的值存储在DAT_1寄存器，读取到了错误的结果。
虽然官方在手册把DAT_CMD排列在DAT_1的位置，它在SEI程序中的的定义值也与DAT_1一致。但是实际上，DAT_CMD寄存器是每个控制器独有的，只有通过CTRL[x].CMD才能正确读取。
三、高频时序优化
上回说到，SEI外设的时钟频率与AHB同频，默认值也是最大值为200MHz。
在官方库中，第一个跳变点（即下降沿）在周期的1/4处，第二个跳变点（即上升沿）在3/4处。
理论上，SWD协议中，芯片端时序只对上升沿敏感，所有数据的收发都在上升沿完成，芯片会在绿色标记处发送数据，我们在蓝色或紫色处都可以接收数据。
但在实际测试中（例如30MHz下），蓝色标记和紫色标记处都收不到数据，需要把采样点向后继续移动几个采样点才能接收到数据。
在高频下，时钟分频值很小，如果要提高延迟周期数，只能将下降沿(p0)和上升沿(p1)同时前移，在上升沿后留出足够空间。所以我们在20M以上频率时，将AHB超频到300M(小超个50%)，并按照下图的方法计算采样点，成功将SWD跑到在30MHz。
最后，我们选取多点进行测速，使用群友的openocd测速脚本，多次结果取平均，得到如下的折线图：
相比于低频，高频下速度提升并不成比例，最终呈现的曲线略凸。
四、冲高实验（国铁既视感）
HPM的片内FLASH为QSPI形式，虽然每个内核有着32K+32K的巨大cache，但运行速度仍不够极限。
所以我们修改链接脚本，使用ram.icf，由此测试最高速度（但实际上此时的变量默认存放在AXI_RAM，虽然有Cache加持，应该还是比DLM稍慢一点）。
最终在30MHz下达到了1820K的写入速度，1650K的读取速度，距离理论速度30/45*32/8=2.6667M仍有较大差距。
五、总结
SEI外设功能强大，能够模拟各种同步/异步协议。虽然不是专门为高速通信设计的，但在我们的调教下，最终成功实现了30MHz频率下的通信。
我们仍然对SEI所知甚少，手册中还有很多寄存器没有介绍。
HPM6P00系列的FGPIO更加强大，600M主频下FGPIO的翻转速度能够达到300M。使用FPGIO模拟SWD/JTAG协议有望实现更快的速度。
