各位朋友大家好！我是没空做视频只好写个专栏的滑稽猿！
Ass♂U♂Can♂See！我只是一个臭打游戏的，非全职UP，非专业评测，非资深玩家。散热测试分为风冷和水冷两组，测试CPU有INTEL的I9 13900KS，AMD的R9 9950X3D。没有选择INTEL的U9 285K加入常规测试组是因为这玩意儿的发热源是大概向上偏移2.5±0.5MM，再加上牢英这个大概率只是个一代短命鬼，而且打游戏的话还被牢A的X3D按着头锤，估计不少散热器厂家因为这个原因，也没有专门去标配偏移扣具，这方面后面会专门有数据说明。
风冷使用的是来自于先马的风洞A60E，一个双塔6热管双风扇的风冷散热器，中规中矩的塔体规格和热管分布没啥好值得单独说的，标配的两把风扇是2200±10%RPM的带框九叶风扇，可以通过手拉手方式串联。风冷就没有专门做单独的替换风扇实验，考虑到大部分购买风冷使用时并不会专门更换风扇的情况，并且加厚的高性能风扇不一定能正常通过铁丝扣在风冷塔体上，所以将风冷塔体喝风扇作为一个整体进行考虑。绝对不是因为觉得测试量大太麻烦而不做。
水冷使用的是来自于先马的ZW360ULTRA，一个曲面屏360水冷，冷排厚度是较为常规的27MM，标配三把120MM的25MM厚的最高转速为2500±10%RPM的性能风扇，水泵转速为2700±10%RPM。同时为了做对照组，风扇会替换为联力P28这款经典高性能风扇，水冷排也会替换为同样是来自于先马的XW二代36038，一款加厚的一体水，更厚的冷排有更多的蓄水量和更大的鳍片面积，不过因此也需要更强力的散热风扇才能吹透。
硅脂倒是用的比较杂，之前是统一用的暴力熊，那时候朋友直接给了一箱子，管他真的假的好涂抹就完事了，不过测试了这么久也用的差不多了，所以现在就统一用先马的，主要是有一个基准变量，和不同散热器标配甚至预涂抹的进行对比，对比同样条件下的测试温度这个相对客观的数据和是否容易涂抹这个相对主观的感受，按照个人经验通常来说，相对容易涂抹的硅脂内硅油含量较多，但是由于硅油具有相对易挥发性，这种硅脂的持久性会相对差一点，反之，硅油含量较少的硅脂相对难涂抹且相对持久，至于硅脂里面掺杂金属粉末之类的，没有专业仪器进行化学分析，故只对实际使用体验做描述。
既然使用了先马的风冷和水冷散热器，那么也就顺便聊聊我对先马这个公司的了解吧。先马所属的广州澳捷科技已经有超过20年的历史，也算是做机电散的老公司了。先马的机箱属于性价比比较高的那批，中低端价位里算是用料相对扎实且结构相对合理的，印象中小细节上也没有特别反人类的地方，不管是商务风格主打静音的黑洞系列，还是紧凑小巧通风良好的平头哥系列，抑或是百变多样充满DIY可能性的趣造系列，都算是不同定位的经典机箱了。先马的电源倒算是无功无过，除了网传的某个系列抽风一样，为了节约成本给SATA供电线用铜包铝而不是纯铜，虽然估计他们是认为这个线用到的场景比较少，但是在我看来这种败坏口碑的事情还是不做的为好，不过别的线倒是没有缩水，之前实测过XP1000W白金电源能无压力带13900KS+5090双烤，所以总的来说还算是比较性价比的电源，稍微买大一点余量也不是不够用。先马早些年的散热确实有些不尽如人意，但是这几年从第一代XW系列开始，着实给我不小的改观，磁吸式可变换的圆形方形大小屏幕增加了颜值和可玩性，支持各种个性化傻瓜式设置的SAMA驱动在后台日常也就只占不到100MB可谓是精简干练，XT系列风扇也算是在中低价位里面能有不错性能表现的风扇了。这几年国产品牌如同雨后春笋般冒出，不少网红牌子确实是主打低价高性能，而且据说售后也是相当不错的，有问题就直接给你换新了，至于为啥总是出现售后那你就别问了这不礼貌嗷。在我看来不管是电源还是散热，最好的售后还是没有售后，毕竟东西坏了哪怕售后做的再好，那也是要花时间和精力去处理的，但是要求工业流水线产品完全没有售后也倒是不现实，遇到问题能做到承诺的售后那样，在三包法范围内提供到位甚至超额的售后就行，总好过有些所谓售后好只是口头承诺售后好实际执行起来就未必那样了。
主力测试CPU有INTEL的I9 13900KS，AMD的R9 9950X3D，那么搭配的作为座驾的主板自然也不能差，分别搭配ROG Z790 HERO 和 ROG X870E APEX，这个级别的板子做工自然是一等一的，不管是供电还是性能释放啥的基本就不会是日常跑测试的瓶颈。内存是涨价之前买的BIWIN的DW100，6000C28，48G*4，拆散成两套48G*2给两台机子用，赚不赚我不知道，反正肯定没亏。固态是海力士P41白金2T，PCIE4.0的盘的速度是够用了，不是5.0买不起而是当时4.0更有性价比，TLC颗粒也可以勉强作为传家宝了，起码不用担心遇到之前三星980PRO那种大规模0E。电源自然也是传家宝级别的海韵PX1600ATX3.0版本，之前实测过13900KS+4090*2都无压力烤机过测，两个12V-2*6接口是支持同时输出带两张卡的，理论上还可以用多两组2*8PIN转12V-2*6带多两张卡，组成四卡工作站，但是我不建议这么玩毕竟还是有风险，要么限制一下显卡功耗，要么就换更大功率的PX2200好了，白金效率也足够说明用料足够夯，唯一可惜的是错过一次钛金版本电源的捡漏价格。机箱是来自于联力的O11D EVO RGB版本，选择他的理由是主板低位模式下顶部水冷排有超过100MM的空间，可以支持加厚水冷排38MM的同时夹汉堡风扇28MM*2，并且还可以通过套件修改，将前面板的玻璃改装成通风网板并且通过支架安装风扇，六边形战士了属于是，至于为啥国产套件国内买不到非要花大价钱海淘那你就别问了，不过现在倒是可以通过联力的公众号联系和申请配件，似乎是只有我受伤的情况达成了。
测试数据就直接丢出来仅供参考吧，再次强调是非专业非精准控制变量测试，你杠就是你说的都对，我只是一个臭打游戏的，非全职UP，非专业评测，非资深玩家。
水冷组测试数据简单定性分析后可以得出以下结论，加厚的38MM水冷搭配两组高转速风扇夹汉堡可以获得最好的散热效果，对于标准27MM厚度冷排而言，标配风扇已经达到散热效果，更换更强力的风扇并不能提高上限，只能在同等情况下尤其是中低负载下降低风扇转速达到类似散热效果，9950X3D和9950X3D2温度表现相对接近，9950X3D和13900KS的温度随着功耗提升的趋势比较类似，但是13900KS的温度略高于同等功耗下的9950X3D，故可以通过13900KS的温度测试表现来类推9950X3D的表现并作出定性分析。
风冷组测试数据简单定性分析后可以得出以下结论，双塔6热管双风扇规格下，解热功耗极限是超过250W，大概在260W~270W之间，超过解热功耗极限情况下会出现CPU降频和性能开始出现损失，9950X3D和13900KS的温度随着功耗提升的趋势比较类似，但是13900KS的温度略高于同等功耗下的9950X3D，故可以通过13900KS的温度测试表现来类推9950X3D的表现并作出定性分析。
搭配先马硅脂仅作为一个基准进行参照。
特别加入之前的ROG 龙神三代 EX 水冷数据进行说明，主要是对几个变量进行探究，冷头方向确实会对温度有影响，推测是跟冷头内部水道铲齿方向相关，ULTRA200系列的CPU的发热源是大概向上偏移2.5±0.5MM，这个是通过对扣具滑动量进行大致测量推测的结果，实际上有的水冷并不标配偏移扣具，无法更契合ULTRA200系列CPU的热源，故不将ULTRA 9 285K作为基准测试CPU，仅通过数据做出定性推测，在不极限超频情况下，一般能压住I9 13900KS的散热器，压ULTRA 9 285K基本没啥问题，更不要提新出的更凉快的ULTRA 7 270K PLUS了。
综上所述，日常测试使用I9 13900KS那套平台作为散热器测试基准，并以此结果定性类推其他CPU的表现，所有测试结果仅供参考。
不知不觉又絮絮叨叨说了这么多，好不容易弄完了这篇本应在去年就更新的散热基准测试数据专栏，感觉每次想表达的内容都不少，但又不知道从何谈起，于是乎就有了这篇又臭又长的专栏了，毕竟我并不是全职或者专业的大佬，只是一个自认为玩过一点硬件，认识几个业内大佬的小卡拉米，做评测也只是希望分享一下自己的一些体验，毕竟原来从小白一路走过来的时候，难免走了不少弯路吃了不少苦头花了不少冤枉钱，也是特别感恩这么长时间以来认识的不少大佬，愿意给我讲明白这些原理和道理，也愿意和我讨论一些我一个非业内人士所提出的一些不那么成熟的观点，所以抱着尽管自己淋过雨，但是也想为小白撑一把伞的想法，做了些不那么专业的评测，感谢能看到这里，尽管现在DIY市场受各种因素影响导致愁云惨淡，但是我希望热爱DIY的初心不变，也希望能有更多爱好者进行更友善愉快的讨论，也希望各个厂家不要因此摆烂停滞，继续努力研发给DIY带来更多精彩的产品。
感谢能看到这里，那么以上就是我给大家分享的我自己的不精确非严谨基准散热测试数据，我是滑稽猿，下个专栏再见。
