随着 AMD 第三代 Ryzen™ AI 9 处理器的实机落地，新一代的迷你主机也正式揭晓了。这次的升级重点不仅在底层的 Zen 5 架构，更在于核显的图形性能，以及对高带宽接口的完善支持。
核心参数与实际性能表现
1处理器多核表现（Zen 5 架构）
顶配版本搭载了 Ryzen AI 9 HX370，具备 12核24线程。在 Cinebench R23 的多核跑分中达到了 20913分。
对比上一代采用 Zen 4 架构的 8945HS（多核约16857分），在多任务处理、视频剪辑和渲染效率上，是有着肉眼可见的升幅的。
2 核显游戏实测：Radeon 890M
新机搭载的 Radeon 890M 核显在图形表现上进一步靠拢了入门级独显。在 1080P 分辨率的常用网游实测中：
《CSGO》：144 - 227 FPS
《PUBG》：70 - 135 FPS
《英雄联盟》（高画质）：187 - 280 FPS
日常中轻度游戏，或者不追求极致画质的 3A 游戏，光靠核显就能够流畅运行。
3 拓展核心：满血 OCulink 接口
这台主机的一大亮点是保留并优化了原生的 OCulink 接口。
它具备 64Gbps 的有效带宽，相比雷电 4 接口（32Gbps）速度快了一倍。搭配开源宇宙 EG01 M70 显卡坞外接桌面独显（如 RTX 4070 Super），在 3DMARK Time Spy 测试中，跑分对比台式机直插的损耗仅为 0.1%，基本实现了无损拓展。
4 AI 算力释放
由于升级了 CPU+GPU+NPU 的全新混合架构，其整机总 AI 算力最高可达 80 TOPS。对于需要在本地跑文生图、轻量级大语言模型的开发者或极客玩家来说，实用性更强。
硬件规格与接口拓展
整机尺寸控制在 132 × 132 × 50.5mm，但内部的拓展性没有缩水
内存：提供 2个 SO-DIMM DDR5 5600MHz 插槽，最高可拓展至 128GB，支持在 BIOS 中手动分配核显显存。
存储：双 M.2 2280 NVMe 固态硬盘位，均为 PCIe 4.0×4 速率。
网络与I/O：配备 双 2.5G 网口、WiFi 6E、蓝牙 5.3。接口包含 1个满血 USB4 (40Gbps)、HDMI 2.1 和 DP 2.1，支持多屏异显。
散热：采用多孔 VC 高效散热片，可以保证整机在 65W 功率释放下稳定且安静地运行。
总结
总的来说，这是一台兼顾了移动办公、中度游戏、本地 AI 生产力以及无损外接显卡拓展的全能型小钢炮。对于不想在桌面上放传统大机箱、同时又对性能有硬性要求的同学，是一个很务实的选择。
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