第一部分：为什么要使用导热硅脂

一、金属的导热系数

材料  导热系数

铜  383 W/(m·K)

铝  204 W/(m·K)

高性能导热硅脂  约十几 W/(m·K)

“铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。”

二、为什么还需要硅脂

•  CPU/GPU和散热器表面实际上是不平整的

•  看似平整的表面布满了沟壑

•  沟壑里面是空气（导热能力非常差）

•  需要用导热性能更好的东西填充沟壑、排走空气

三、为什么选择导热硅脂

硅脂（硅油二次加工产品）的特性：

特性  作用

较小表面张力  很好地扩散到芯片表面空隙

热稳定性  150℃下长期与空气接触不易变质

电绝缘性  保证其他电子元器件的安全性

耐热性/氧化稳定性  使用温度-50℃到150℃

无腐蚀作用  对基材安全

“硅脂的这些特性，就让它成为导热介质的最佳人选。”

第二部分：硅脂的涂抹方法

核心原则

“保持均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。”

常见误区

“硅脂并不是越多越好的。在保证能够填充缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好的，最好就是被散热器压成半透明的状态。”

•  涂太厚反而对散热不利（硅脂导热系数远低于金属）

第四部分：硅脂的性能参数

一、导热系数（单位：W/(m·K)）

•  数值越大，热传递速度越快，导热性能越好

•  硅脂导热系数基本都大于1，优秀的能达到6以上

•  普遍存在虚标现象，参考价值较低

二、热阻（单位：℃/W）

•  表示物体对热量传导的阻碍效果

•  越低越好（相同环境温度下，热阻越低，发热物体温度越低）

三、粘度

•  流体内部抵抗流动的阻力

•  影响涂抹的难易程度

四、其他参数

•  传热系数、工作温度范围、介电常数、游离度等

第五部分：测试方法

一、特殊测试平台

•  使用CPU发热模拟器（而非真实CPU）

•  原因：同款CPU在不同主板上温度/功耗表现不同

二、测试设计要点

问题  解决方案

硅脂性能差距可能很小  增大硅脂使用量

涂抹厚薄难以一致  使用固定凹槽填满，多余从侧面排出

硅脂厚度为正常的10倍以上  放大性能差距

三、测试条件

•  散热器：利民AL-10S

•  发热功率：170W

•  测试温差：发热体与环境温度之差

第七部分：选购建议

一、性能追求型（第一梯队）

型号  优点  缺点

雅浚W15 II  性能最好  粘稠度高，不好涂

利民TFX  性能最好  售价高

利民TF7  与TFX差距小，好涂抹  —

二、经典选择

•  信越7921：多年经典，性能稳定，但需注意正品问题

三、均衡选择

•  九州风神EX750：性能好，粘稠度不高，每克均价与W15 II差不多

四、高端选择

•  猫头鹰NT-H2：性能不错，粘稠度不高好涂抹，除了贵没毛病

五、性价比之王

•  高导GD-007：与第一梯队差2-4℃，每克均价仅0.77元，被网友称为“国产之光”