- 发布时间：2025年12月

- MP4格式 | 视频：h264编码，1920x1080分辨率

- 语言：英语

- 时长：15讲（3小时17分钟）

- 大小：3.41GB

学习收获

- 运用SolidWorks，围绕印刷电路板（PCBs）、连接器及内部组件精准建模，设计完整的电子设备外壳。

- 应用实际3D打印设计规则，包括壁厚、公差、紧固件布局和打印方向，以获得可靠效果。

- 打造可直接用于组装的外壳特征，如螺丝柱、卡扣、通风结构和线缆布线，满足实际使用需求。

- 准备并导出SolidWorks模型用于3D打印，确保原型制作和小批量生产的适配性、强度及可制造性。

- 选择合适的材料、打印参数和结构特征，设计适配熔融沉积成型（FDM）3D打印的外壳。

- 规避电子设备外壳设计中的常见错误，这些错误可能导致适配性差、部件脆弱或3D打印失败。

- 融入实际产品设计考量，如按钮、发光二极管（LED）、显示屏和外部连接器的预留操作空间。

前置要求

需具备少量SolidWorks软件使用知识

课程描述

设计功能实用、专业规范的电子设备外壳，是将电子项目转化为真实可用产品的关键步骤。本课程将教你使用SolidWorks设计可直接用于生产的电子设备外壳，并针对3D打印进行优化。这门实操课程会引导你完成外壳设计的完整流程——从理解印刷电路板（PCB）尺寸和组件布局，到打造可完全组装、支持3D打印的电子设备外壳。你将学习应用实际工程实践，包括公差控制、壁厚设计、紧固件选型、通风结构规划以及熔融沉积成型（FDM）3D打印的材料考量。通过SolidWorks，你将逐步完成每个部件的建模、外壳组装，并为3D打印做准备。课程聚焦工程师、产品设计师和硬件初创企业常用的实用设计决策，而非单纯的理论知识。你还将学习设计便于组装、维护和后续迭代的外壳，这对实际产品而言至关重要。课程结束后，你将掌握设计坚固、精准且可制造的电子设备外壳的技能，适用于原型制作和小批量生产。你将能自信地解读实际印刷电路板（PCB）的约束条件、选择合适的打印方向，并在提高打印成功率的同时减少材料浪费。无论你是工程专业学生、电子爱好者、创客还是初创企业创始人，本课程都能帮助你自信地设计出首次打印即可精准适配、功能达标且打印成功的外壳。

适用人群

- 3D打印DIY爱好者

- 机械工程师

- 产品开发人员

- 设计工程师

3D Printed Electronics Enclosure Design: CAD to Prototype