2025年10月17日，IDC中国主办的年度CIO峰会暨数字化转型盛典在上海举行。作为全球知名的信息技术和消费科技咨询机构，IDC长期致力于洞察数字化趋势，其年度盛会已成为衡量中国企业数字化进程的重要风向标。本届峰会设立“生成式AI重塑数字产业生态”专题论坛，捷配集团首席技术官彭黔平受邀出席并发表《重新定义硬件创新》的主题演讲，分享了企业如何有效运用AI技术，解决硬件设计过程中的“卡脖子”难题，以及如何利用AI技术实现产业的提质增效和创新发展。

捷配CTO在CIO大会上做《重新定义硬件创新》的主题演讲

设计与制造脱节、供应链不透明、成本高企管控难度大，是硬件设计行业普遍存在的难题。捷配持续探索行之有效的解决方案，搭建起一个AI原生的硬件创新平台，实现从自然语言输入到可制造电路原理图输出的颠覆式创新。基于捷配多年积累的产业链数据与制造经验，平台构建起40亿节点的元器件知识图谱，通过多智能体集群协作网络重塑硬件设计范式，将原来需要专业团队10天完成的硬件设计压缩到1.5小时，并产出可售卖、可制造、可交付、成本优化的设计方案。不仅解决了“设计很酷炫，制造没办法”的窘境，极大提高了硬件设计的人效和产能，更降低了行业门槛，为释放行业创新活力，推动行业智能化转型奠定基础。

捷配一直致力于推动新工业文明发展，尤其重视以技术创新助力行业跨越式发展。公司构建的电子产业协同制造生态网络实现了产能的智能调度与电子制造全流程的数字化、智能化管理。目前已经连接全球210个国家与地区、超150万家工厂的订单需求。相信此次硬件创新成果将为捷配的智能制造再填羽翼，更进一步赋能上下游伙伴，推动数智化转型提质增速。