本文成文于2025年8月下，写本次专栏的起因是一次评论区的交流。
有个老哥问了我一个问题：他和我用的是一样的CPU——14700k,散热器——VK的B360，导热材料用的也是VK冷头上自带的，只有主板的不同，但他放在开放式固定板上烤机的时候，温度比我的烤机高了快10°，想咨询我可能的原因有哪些？
我第一次的回复的时候也不以为然，毕竟主板不同，很多东西不好说的，只能通用性的让其控制下进气的温度。后来那老哥是真的较真，不死心的换了块和我同款的教主的终结者D5，甚至和我一样升级到最新的BIOS后再测试，配合上开空调控制室温，我俩的烤机温度差降低到了4°左右。
第二次我就把我之前控制进气温度的一些努力和他进行了分享：
1.京东10-20块的温度检测仪的精度和更新速度都比较有限：
第二轮导热材料测试开始，更高散热压力，更准确的温升测量方法
2.民用空调作为控温设备，对于温度的控制其实是很糙的，特别是小空间内，即使用变频空调，实际温度也会有+-1°的波动
前两个因素叠加，误差会在+-1.5°左右，离他所说的4°的温差就非常接近了。
他也接受了我的解释，但我自己把整个逻辑链条缕了下，好像有个地方我忽略了，就是芯片本身的测温精度问题。
关于此，我查询了资料，发现有点意思。
首先是我用的14700K的这款CPU的温度传感器的分辨率就不高，只有1°，没有对应的中间值，比起京东上买的温度检测仪的0.1°的分辨率差远了。
14700k的温度监控里就没有小数点
京东上的温湿度计的分辨率都是0.1°
多说一句，AMD的至少温度传感器的分辨率是0.1°，还是强点的
除了分辨率低以外，还不怎么能保证精度，比如对14700K而言，intel对于内部的温度传感器的精度只能保证在+-5°以内。
最极端的案例就是其他变量都控制的一模一样的情况下，只要更换一颗CPU，烤机温度可能从80°降低到70°，甚至这都是intel概念里的合格品。所以可以推理出两个重要的注意点：
1. 那个老哥烤机怎么都和我有4°的差距，里面肯定有一部分芯片本身差异的因素
2. 导热材料的性能对比实验务必在同一台CPU上进行，用不同CPU，即使型号完全一致，其烤机成绩的参考性都大打折扣。
对于准确性我还得多说两句
1. intel标称的准确度其实是个最大值，算是个“甩锅”的公告，我把最大值标出来，你就不能用我的测试结果不准来揶揄我，不准的问题我提前自己点出来。
2. 准确度不高,不代表没法做导热材料相关的实验。
A. 因为准确度可能不太对，但是正相关肯定能保证，孰强孰弱的定性测试肯定是对的
B. 如果准确度仅仅是基准值有个偏置（offset）的话，甚至连测试温升的结果都是对的
C. 从这个准确度如何计算出来出发，一般这个所谓的最大温度偏差值，是用正态分布假设的三sigma原则推理出的估计值，并不是intel真的在ES和QS阶段，实际检测到了这么大的温差，70%左右的CPU应该还是在一sigma范围内的，简而言之，你拿到的CPU的精确度7成以上的在+-1.67°以内的。
写到这里，估计会有老哥问，intel为啥不把温度传感器的精度做高一点呢？
答：没啥动力。因为intel在内部设置传感器，主要为了保护晶体管，而晶体管烧毁，得到125°左右，对于中低温的测温精度，对于intel几乎没有意义。核心现在是70°还是80°不影响其运算结果和运算频率。
而提高温度传感器精度，是切实的需要成本的。要么就是改进芯片内部测温二极管的精度，这需要增加对应二极管的面积，对于寸土寸金的die来说，面积就是钱。另一条路是给每个芯片做标定，内部做一定的数据补偿。这样增加工序，等效还是加钱。
最后一合计，intel宁愿选择还是把降频温度降低一点（Tjmax=100°），流出更多的裕量保护晶体管，提高精度的事情就搁置一边了。
通过上面问题，其实也就部分回应了我在标题里写的问题“导热材料原厂们为啥不喜欢用芯片测？”
答案很简单：实际芯片最重要的完成计算任务，测温只是保护和监控用。而对于导热材料原厂们来说，最重要的就是测准温度。
拿用的最多的美标D5470标准——稳态热流法测试热阻和导热系数操作来看：
只需要精确的测定原理图上6个黑点处的准确温度，和热源输入的准确功率，就能计算材料的热阻和导热系数。
就像我上面说的情况，对于实际用的芯片来说，测出来的温度没法准确，自然推导出来的热阻和导热率都不准。
不仅如此，在另一个需要精确测定并且控制的变量——发热功率上，实用的芯片也没法搞的很准确，主要原因还是成本。
比如我找到的笔记本上已经闯出半边天的MPS公司的Drmos的介绍手册。
由于成本原因，只能用精度比较低的DCR（6-8%）和on die（3%）的电流检测，比较准确的shunt电阻和霍尔方案就不要想了。
这种电流和电压精度下的总体发热功率也不怎么准确。所以发热源侧，测导热材料的厂商们也更倾向于用更加简单的合金发热片就完事（电阻原理）了。
综上来看，实际用芯片测导热能力的话，发热功率不好控，芯片本身温度也测不准，该方案被抛弃也不奇怪。
但是“失之东隅收之桑榆”，在现在这个高端制程芯片的热流密度越来越高的情况下，对于导热介质材料的pump-out现象的模拟，前述的标准热流的稳态方法就非常无力了，反而是用实际芯片既便宜，还更有效，当然这又是另一个故事了。
最后说点对于一般人来说，如何获取手里导热材料准确的热阻和导热率呢？
看预算，整体来说，相当丰俭由人。
最便宜的，去闲鱼上搜导热系数代测，一堆人干这活的，一般150一次，只是稍微验下买的导热材料有没有虚标的话，这样最省事，还能开发票。如果一次测5个以上，一般都还能谈价的。
第二便宜的，去耐驰（德国的，卖此类仪器的）官网找测样服务，这样能选激光法还是热流法。
比较贵的：去淘宝买个国产的仪器，国内做这个的厂子好像也不算多。这个仪器我看的要4-5W的，如果真的需要天天测，价格倒也还行。
最花钱的就是买国外几个老牌厂子的专门仪器，比如前面说的德国耐驰的，瑞典hotdisk的，还有台湾瑞领的，性能和准确性，应该比国产的还是要强点的。
比如莱尔德测试报告里出现过的瑞领的LW-9389，特点就是显示屏特别丑，特别复古。。。。
