还记得上次那台 iPhone 15 Plus 工程机吗，居然是“B1X”的芯片，再来是一张还没有排上视频制作日程的 iPod touch 2 工程板，芯片上的丝印写着“A1”，其实这些并不是型号，跟后面 A4、A5 之类的没有关系，而是指的 chip revision，用以区分同一个芯片的不同修订版，通常有 A0、A1、A2、B0、B1、B2 这几种，比如我手上这台 iPhone 15 Pro Max 工程机是 B0，iPhone 16 工程机是 A0，iPhone 16 Pro Max 工程机是 B1。

一个芯片的诞生，背后是一连串的折衷，需要在性能、功耗和面积（成本）之间作出取舍。在把 15 寸 M2 MacBook Air 工程板还原成一台机器的节目中，我还展示了一张开发板，焊盘明显是留给 A11 的，但是上面各种元器件，却都还是 iPhone 7 的规格，说明芯片要比整机更早做出来，更早投入到方案验证中。

苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 曾这样感叹道：“硅是无情的”，因为芯片一旦定型，错误的代价极其高昂，像 Bootrom 也是出厂就无法更改，是故芯片在大规模流片前，需要经过漫长的测试，尽早发现问题、反复打磨调整，以确保万无一失。

之前在挖 iPhone 16 工程系统的时候，我着重研究了 /AppleInternal/Diags/Tests/ 这个目录，存放有一些同期产品的测试资源，可能可以了解到未来新品的一些线索。其中 run_murphy_g17x.sh 这个脚本引起了我的注意，我在里面发现一组特殊的代号：J514d 和 J516d。

若按照 board config 和 platform name 的一般构成规则，这俩代号很可能代表搭载 M3 Ultra 芯片的 14 和 16 英寸 MacBook Pro，换句话说，苹果在 AI PC 潮流下，为应对友商的竞争压力，曾考虑将 M 系 Ultra 芯片下放到笔记本，并以 512GB 统一内存作为卖点。

注：在 Apple silicon Mac 的语境下，s 后缀指搭载 Pro 芯片的机型，m 后缀指搭载残血 Max 芯片（仅 M3 一代出现）的机型，c 后缀指搭载满血 Max 芯片的机型，而 d 后缀指搭载 Ultra 芯片的机型。比如，M4 Max Mac Studio 代号 J575c、M3 Ultra Mac Studio 代号 J575d，14 寸残血 M3 Max MacBook Pro 代号 J514m，16 寸满血 M3 Max MacBook Pro 代号 J516c。

试着在真机上运行了这个脚本，原来是苹果工程师用来测试 GPU 在不同数据类型（FP32、FP16、INT8 等）和不同调度策略（kernel size 及 threadgroup size 的大小）下的性能和稳定性表现的工具，同一代 GPU 是通用的，编译时会一起打包进系统里，因此在 iPhone 16 工程机上能找到关于 M3 Ultra 的信息。

在一篇专栏文章里，我曾总结了 Apple SoC “量产一代、研发一代、规划一代”的规律。结合 Johny Srouji 在 2017 年一场专访中表示，当时他们已经在研发 2020 年要投入市场的芯片，即是后来的 A14（Sicily） 和 M1（Tonga），要知道那时候 A11（Skye）才刚亮相不久。

综上可以得出一个结论：芯片是提早三年、机器是提早两年、软件是提早一年。

得益于 M3 系列芯片更先进的制程，围绕能效做的一系列改进，特别是更激进的 P 核及 E 核配比，M3 Ultra 的最低功耗可以做到与 M2 Max 齐平（都是 9W），尽管两者的 TDP 有较大差距（140W vs 79W）。也就是说，M3 Ultra 上笔记本会面临温度墙和功耗墙的问题，性能无法充分释放。考虑到 M3 Max 已经逼近现款模具的散热极限，加之 2019 款 16 寸 MacBook Pro “单热管压 i9”的殷鉴不远，尽管苹果内部测试过 M3 Ultra MacBook Pro，但我倾向于不会推出实际产品，散热问题也是苹果当时放弃 PowerBook G5，继而转向 Intel 的主因。

联想到在 PurpleRestore 3 (19A224) 发现的 device_map.plist（设备映射表），当中有 M1 Pro 和 M1 Max Mac mini（代号分别是 J374s 和 J374c）的踪迹，换言之苹果内部测试过这两种型号，但在种种考虑下没有发布。按说老 Mac mini 模具的散热系统，压个 M1 Pro 和 M1 Max 轻轻松松，但【工程上】可以做，不代表【市场上】适合做，这是两个截然不同的命题。放在当时的时空背景下，原 iMac 27 英寸及 iMac Pro 面向的用户群体，相比绝对的性能，更加注重电脑的连接性和扩展性，这些需求，最好是由一个新的 Mac Studio 模具来承接。

我之前不是说 iPad 11 可能有一个废案，因为从 iPad (第 10 代) 到 iPad (A16)，隔了 29 个月，这对于一款在 iPad 产品线中销量仅次于 iPad Pro 的机型来说，有一点不同寻常。类似的情况，在 iPad mini 上也发生过，2015 年上市的搭载 A8 芯片的 iPad mini 4，直到 2019 年才推出后继产品。其实中间有过“iPad mini 5”，配备 A9 芯片，代号 J111dev、J111ap 和 J112ap，从 ap 的后缀可以看出，离量产就差临门一脚。不过当时小尺寸平板受大屏手机（特别是系出同门的 iPhone 6 Plus）的冲击，市场需求低迷，苹果也就放弃了这轮迭代。

A9 iPad mini 这个是有证据的，出处是 PurpleRestore 3 (14A171) 上的 device_map.plist。

产品研发是一场马拉松，有的产品能到达终点，顺利走完生命周期，而有的产品未能走出测试阶段，这很正常。A8X iPad Pro、M1 Max Mac mini 和 M3 Ultra MacBook Pro 的案例很可惜，但苹果工程师们突破边界的努力，克服的一个个工程挑战，这些尝试与经验，都会在日后的产品中体现，使 Mac 往“思想的自行车”的愿景越靠越近。

策划：落落

编导：Aaron