FEVM 新品AMD AI MAX395预热(FA-EX9)
FEVM官方
2025年04月21日 16:01

FEVM即将推出搭载AMD旗舰芯片AI MAX+395处理器的迷你主机产品,以2L体积打造的AI高性能巅峰产品,搭配双涡轮风扇+相变导热材料可持续120瓦满血静音性能释放,AI MAX+395在120瓦性能释放接近于9950HX+4070laptop的组合,而全新的LPDDR5 256bit统一内存架构可划分96G作为显存使用,这让本地大模型AI能力,在LM Studio中的AI性能比4090高出2.2 倍,为创作与游戏提供强劲动力。

接口部分配置HDMI2.1 FRL+DP2.1+USB4*2豪华整容,可接4台8K显示器,并配置一个转接的Oculink口(附赠定制的转接套件)用于外接高性能显卡。

产品体积为192*190*55mm,仅2L体积。电源适配器为E磊的240瓦微型氮化镓电源(81*81*30mm)。

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