
从FEVM获悉即将推出搭载Strix Halo架构2升迷你主机FA-EX9

最高可选AMD 锐龙 AI Max+ 395
https://www.amd.com/zh-cn/products/processors/laptop/ryzen/ai-300-series/amd-ryzen-ai-max-plus-395.html
Zen5架构、16大核32线程,睿频5.1GHz
CPU部分比R9-7945HX还强一点
集成40CU核心显卡Radeon 8060S
可媲美满血版独显RTX4060
最高搭配128GB LPDD5X 8000四通道内存
可设置96GB内存作为显存来部署大模型


全金属外壳,质感相当不错


后置IO接口:DC电源插孔、OCulink、Audio 3.5、LAN、USB-A x3
USB4、DP2.1、HDMI2.1


前置IO接口:开机键、SD、 USB4、USB-A x2、Audio 3.5
FEVM FA-EX9产品体积为192*190*55mm,仅2L体积。
电源适配器为E磊的240瓦微型氮化镓类型(81*81*30mm)
采用双涡轮+大鳍片+相变导热
物理按键切换三档性能:55W 、85W和120W。
整机最大性能释放为满血120瓦,120瓦下噪音43dB温度85度内。
内置双2280 M.2 NVME SSD
前后都有音频3.5插孔很贴心
接口配置HDMI2.1+DP2.1+USB4*2
并配置一个转接的Oculink口
5月中下旬预售,618左右发货。
首发395+128GB内存准系统版本13999元。
看预售达到一定数量也许能进一步降低做到1.2W。
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