这次整X版侧键改键,也想顺便把进化版侧板拆开,看看里面啥构造,以此推测X版里面的电路,评估拆机处理方案的可行性方便性等.但网上并没有找到拆侧板的教程,保险起见我先拿几乎不用的二键侧板试手.

开始我以为是卡扣,拿一字螺丝刀沿边沿撬了几个地方看看,但是它卡得很紧,我只好用力把边沿往外撬开到变形,看到里面有柱子连接上下板.这时我以为它是超声波焊接的,心想只能破坏性拆解了,于是再加力把外壳直接掰断,这才发现分离的连接柱里面居然是螺丝!我再回过头看侧板触点附近那圈磨砂面,本来以为是塑料的表面处理,没想到是贴纸!这才用指甲把它沿边角撕下来,露出四个螺丝孔.这伪装的也太好了,转头我拆十二键侧板时候,也是抠了半天才把贴纸撕下来,要不是事先知道这是贴纸,不然根本想不到.想想自己也看了这么多硬核拆解的视频,真自己上手拆的时候还是翻车了,唉.

从侧板是有螺丝可拆卸而不是焊死这点来看,也许能推测出里面电路板上有高价值的核心元件.毕竟按常理说外壳塑料件内部电路板都是量产货,应该不值几个钱,估计拆装的人工费都比它高,直接换新比拆开来修再装回去应该更便宜.也许是主控芯片或者识别芯片之类的东西比较贵吧,让雷蛇特有功能发挥的,比如hypershift之类的.

里面电路板就一小块,二键跟十二键的都一样大,前者空间还算宽裕,我就是拿美工刀拆它的贴片看内部结构的,后者密密麻麻美工刀都没角度下手,焊接也困难,背面还有元件,我看了这才决定,除非没办法,否则决不自己动手换贴片.

另外这次把进化版翻出来,还顺便给后键做了优化,就是滚轮后面那两个按键.本来我的手在用的时候,只能中指第二指关节按到下面的后键,要按上面的后键就必须手离开鼠标专门去按.这次为了优化X版侧键,买了3.5和5毫米两种规格的防撞胶粒,试了下X版上侧键用5毫米的合适,这个进化版后键就正好用3.5的.于是在上后键靠近滚轮那端贴了两个胶粒,这样食指就能在不离开鼠标的时候按到它了.

还有下后键,我在按的时候抬起会发出持续性的振动的响声,仔细观察是它按键没装严实有晃动,不知道是通病还是我中奖了.我用胶带横着给它贴在鼠标表面了,这下就没声音了.

就这些吧,下次说说当年用罗技电话鼠的感受,再随便说说其它牌子.