速通思路：
只需一次快速操作，后续遇到任何种类的不稳定，或者稳定想继续压榨性能，都只修改一处参数，不再对着几十个参数水多加面面多加水拆东墙补西墙陷入思维死循环。
8个核心出厂默认下即拥有8条不同的VF曲线，曲线的高低与核心的CPPC顺序完全一致：
以某一固定温度固定倍频下，每个核的电压为例：
（纯手绘，不要在意比例失衡）
然后介绍PBO的一个《差生策略》，以幼儿园午饭作比喻：
幼儿园的一个班级中有8名学生，到了午饭时间，班主任询问每个同学的饭量；
其中一个瘦子说自己吃1斤肉，一个胖子说需要2斤肉，六个普通学生说1.5斤肉；
那么班主任就会为8名学生全部都配给2斤肉。
如果当天只有6名学生有学习任务，那么班主任就会只参考这6名学生中饭量最大那一位的需求，无视剩余的2名学生的意见。
就是说当你8个核都有负载，没有一个核空载休眠时（且核心间温度差距不大），8个核的实际运行电压大约是这样的：
如果玩一些多核占用不高的游戏，比如5核占用，且后台进程比较干净，实际运行电压是这样的：
完全休眠无占用的3个核大概也能看到是1.26V，那对稳定性不会有任何影响
在桌面待机时，只有后台进程和服务偶尔使用一点点CPU，此时就只跑在金核或金+银核了：
而PBO中的Curve Optimizer和Curve Shaper是两种思想钢印，以洗脑的方式修改8个核心自己以为自己的电压需求。
假如进行了CO全核负压操作，比如全核-30，此状态下的电压会变成：
再结合前面的“差生策略”的举例，全核负压操作的弊端马上凸显了出来：
玩游戏时的全核负载场景，依旧要向那个最差核的高电压妥协，而低负载待机时所启用的金银核电压过低非常容易不稳定。这才是大部分低负载死机的罪魁祸首，此时还在坚持全核负压的话，只能将CO值回拉，将#7的电压也加了上去。或者此时急着去动CS，那同样也是全核生效。
如果有分核负压的经验，花费了十天半个月的时间，又是跑HYDRA，又是手动摸，稳定性测来测去的，最终得到了8个核心几乎极限的新电压值（比例失衡见谅）：
注：每颗U的出厂默认电压曲线都不一样，负压后的最终极限稳定电压才能代表体质，CO负压值只是出厂默认电压与最终电压之间的落差，负压值与体质没有任何勾巴关系，负压值与体质没有任何勾巴关系，负压值与体质没有任何勾巴关系，负压值与体质没有任何勾巴关系，负压值与体质没有任何勾巴关系，负压值与体质没有任何勾巴关系，负压值与体质没有任何勾巴关系，负压值与体质没有任何勾巴关系
同型号同vBIOS的显卡才会预设相同的频率，这种相同起点的前提下当然是谁能加更多频率谁体质越雕。而每颗CPU出厂预设都不一样，起点都不一样，关注那个负压值，那个降压的落差有何意义？打个比方小明买到了一颗出厂预设电压极高的CPU，全核负压-30之后才跟别人全默认的电压相同，-50拉满也跟别人-20的电压差不多，小明还觉得自己赢麻了？赢他马个臭X
那么出厂预设的那个默认参数到底准不准呢？要是准干嘛不AUTO用呢？超频行为的前提不就是认为出厂预设不准吗？
但这真的极限吗？由于“差生策略”的存在，你在验证某一个核心的稳定性的时候，总会被其它核心干扰，大概只有在BIOS中完全关闭7个核心，以1核2线程模式开机，循环8轮，才能真正摸出1个核心的极限电压。但这样的操作想想都蛋疼
如此耗费精力得来的新分核电压值，在实际玩游戏的全核都有负载的场景中，每个核又按照了最高电压的那个核为准：
既然如此，为何不直接把分核负压的最终目标定在这样的《以最差核为准的全核相同电压》呢？ 只需要5分钟！
根据“差生策略”，先创造一个稳定的全核负载环境，然后将7个核的CO值设为-50，这样剩余的那1个核就一定会成为那个差生，就能直接观测当前温度下这个核的真正频率-电压关系，将8个核心的电压先对齐，再同步往下拉，一直拉到极限。
对齐后在进行常规的全核满载的稳定性测试时，每个核心的当前运行电压都能够和为它洗脑的电压保持一致，不会因差生策略而导致测试不准确。如果出现任何不稳定的现象就8核同步向上加，分核负压就是这么简单！
当然，这只是投机取巧的一种捷径。它应该称作《速通分核负压》，而不是《极限分核负压》。真正的极限分核负压应该是每个核心都寻找极限，必然不可能是让每个核心都相同的做法。
当理解了上述的差生策略后，可能会对极限分核负压的意义产生怀疑：我当然知道对齐电压后部分核心还有继续下探的空间，但是下探后在全核负载时电压又被补回来跟没下探一样了，那不是花时间精力下探了个寂寞？
在全核跑分时确实这样，而在部分游戏场景中并非如此。因为我们的对齐操作是在“每个核心都相同负载”或者说“每个核心都差不多温度”的状态下，而部分优化差的游戏可能存在1核超高负载7核超低负载，此时这1个核由于温度遥遥领先，它又会成为那个显眼包，成为了那个差生（温度影响电压曲线下文提及）。假如它还有对齐后的下探空间，那么极限分核负压的优势就在此时展现出来了。
关于Curve Shaper：
Curve Shaper的5个频率，不是5个区间，不是5个频段，而是5个点！点！点！Point！Point！Point！ 温度也是，3个温度点！
（只有9000系生效，7000系CPU能看到选项但是修改不生效）
CS中刚好命中那个点的位置，电压修改程度才会和CO一致，点两侧逐渐递减
以我手中这颗9800X3D在30度时的VF曲线为例，这是CO-20的曲线变化：
可以看到全频段均有降压，且随着频率的升高，降压幅度也有升高
只关注降压幅度：
然后CO恢复默认，CS中只对B频点-20，此时B频点就像被蚊子叮了一口，鼓起来一个疙瘩，只有B频点的降压幅度与CO保持一致，B频点两侧幅度逐渐递减，直到A点处和C点处刚好不变：
同样的，CS中只对C频点-20，现象几乎一致：
那么，如果同时对B频点和C频点都-20呢？
B与C之间的所有频率均与CO达成一样的降压幅度，B的左侧和C的右侧才会发生递减。这其实很好理解，就是前面两张图的降压幅度进行了叠加。
关于CO和CS的叠加：
先将CO-10，再把CS的C点-10，对比仅CO-20：
也可以将CO-10，再把CS的C点+10，把C点拉回原点：
然而，E点是个例外：只需要给它-10，这个点就能达到CO-20的降幅：
甚至，E频点并不是终点！还会存在比Max频还要更高的频率，这些高出的频率的CS降压幅度会比CO更高！
比如9800X3D的E频点是54倍频处，在54.25倍频处的降压幅度会更大
CS操作中可能造成的“倒反天罡”现象：
正常的VF曲线应该一直保持上升趋势：
假如你将E频点降压过度，而D频点又进行了加压，导致了D频的电压甚至大于了E频的电压：
此时你再去玩游戏，会发现频率总是位于D点的频率！
这是因为PBO是靠加压来间接调频，D点的电压最高，PBO就认为D频才是最佳频率，认为E频性能不如D频。
三个温度点的变化幅度也相似：
那么，5个频率点和3个温度点到底对应多少呢？
其实规律非常明显：前三个频率点都是一样的，High频点就是默认的最大倍频（不包含小数部分），Max频点就是+200MHz之后的最大倍频，或者把Max认为是曲线终点加上那个小数部分也行。
注意：低频并不对应低负载，高频也不是高负载
如果你的使用环境，CPU从来不会低于30度，那么低温对应的5个CS选项对你来说根本无效；
如果你游戏内大约50度，那么CS的中温和高温都会对此环境造成影响，且高温影响更大。
还记得中学时的最速曲线问题：
默认的VF曲线就类似与红色的那根曲线，而我在速通视频中预设的那套CS值，就是上面的蓝色直线
这样的新曲线相当于对max频以下的所有频率段都进行了《预防性加压》，在这种状态下只需要无脑关注max频的电压和稳定性。max频当然是我们想要在游戏内跑出的频率，不然max频给什么场景用呢？其它频段就算加了压导致能耗比不好，那也总比死机然后陷入调试验证的死循环更好吧？
毕竟这只是懒省事速通的预设，有闲情逸致的话可以尝试降一些。
稳定性测试：
在定压定频中，只需要确保最大负载最高温度下稳定，低温状态自然会稳定
而在PBO中，不同温度和不同频率下的稳定性几乎各自独立，你需要验证的，是这样一个横轴为频率，纵轴为温度的表格：
除去日常使用中根本触及不到的部分，大概还剩下这么多种类型需要验证：
而如果你总是惦记着你那逼R23，R23过测大概只能代表这些部分稳定：
剩下的部分还完全不确定稳定性，这时候你就敢安心去玩游戏，后果就是去小蓝书发帖：“集拔们谁懂啊，这垃圾PBO明明过测了，还是会低负载死机怎么办”
所以PBO验证稳定性不要总死抠那一种负载，而是要尽量覆盖到更多温度和更多频率。你哪怕设置个鼠标宏，每5秒点击一次鼠标左键，让R23启动5秒停止5秒启动5秒停止5秒这样循环，也比持续稳定烤R23来的准。
9800X3D异步外频：
首先确认你的主板在以下列表中：
在默认100外频下，CO与CS无论怎么调，曲线都会在5425MHz的PBO最大频率处被截断，无法超过5425MHz：
而增大外频就代表给每一个电压对应的频率都乘以这个倍数，以110外频为例：
所以异步外频是扩大频率墙的唯一方式，对比100与110外频的曲线：
由于每个频率都乘了相同的1.1倍，导致倍频越高，向右移的幅度越大，所以曲线整体的斜率变低，即更加平缓。
然而，小幅度的右移如102、103的外频可能没什么问题，大幅暴力右移的曲线由于位于原曲线的下方，所以非常容易触发不稳定：
所以还需要进行《适当》的加压操作，以抬高VF曲线，保持全频段稳定：
然而，存在一个类似天花板的电压墙，如果VF曲线抬得过高，曲线尾端的电压溢出了天花板之外，将会看不到尾端的最大频率。图中的5912~5967MHz部分就已经溢出到电压墙之外。
由于负载变重导致的温度升高，PBO会自动进行加压来保稳定性，这也会将这根曲线上抬，使高频部分溢出电压墙之外：
同时随着温度的升高，PBO所允许的电压墙也在逐步降低，限制最大性能的释放（60度出现落差是撞了PPT功耗墙）：
看着这张图，谁再拿着待机时允许的高电压，去瞎几把臆想所有负载下都会是这么高电压，然后心惊胆战不敢用PBO的，你就适合把前额剃光，后留长辫，穿上满洲服饰，一辈子活在清朝。在定压定频中担心害怕高电压是因为真的会拿这一个电压去应对所有轻重负载，应对春夏秋冬，应对散热器衰减。而PBO观察到的高电压只是在当前环境当前负载下，负载变重或温度升高它都会自动降压保平安，更不用说还有那一大堆各种温度墙功耗墙电流墙瞬时电流墙。此时你再猜，这样的比海绵体还灵活的PBO会导致缩肛吗？
这两种情况都是在限制最大性能，双向奔赴了属于是。所以想要PBO性能发挥得好，温度，温度，还TM是温度！即使全默认什么都不动，温度越低性能就是会越好
增大Scalar值可少许抬高每个温度的电压墙，在散热良好的情况下少许提高最大性能发挥。但是抬高电压墙导致的额外发热，又会使电压墙降低，造成了原地TP的现象。
这是在我的一体水下采样的数据：其中Auto和1×一样，从2×开始暴涨，8×达到最高，10×反而略微倒吸：
当前拥有了CS后的PBO的本质就是在更低负载下榨出更多的频率，所以说定压定频的终点是PBO的起点（手绘比例失衡）：
低温下的超外频结果，在温度升高时一定会产生降频。这完全是在意料范围内的，不同游戏的压力不同，导致频率的不同很正常。烤机会降频就更正常了，你买这颗U是玩游戏的还是玩烤机的？
所以大几千的异步外频主板都买了，请确保你拥有非常良好的散热条件，以达成更高的游戏内频率。控制室温，远离闷罐，远离利民，卸载奥创，拉满水泵，冷排风扇换上攀威P12E，让我们开始速通9800X3D异步外频
待微星B850MPower发售后，将再重置一版适用于夏天的冷又静的外频玩法
5202年了，如果看见还有人在那收费给AMD定压定频的，尽早拉黑这些弱智，填两个数字的活让一只大猩猩来都能干，他的智商无法理解PBO的先进性。
