省流助手
优点：
无与伦比的中低功耗灵敏度，风冷产品中碾压同行的超强热管
卓越的配扇 - 莫比乌斯120P带来极佳的性能和噪音平衡
极佳的塔体做工
包装和附件配置非常完备
缺点：
配扇更换极其困难，对普通人而言近似于不可更换
顶盖材质较软，变形后难以与后扇对齐
前言
我想了很久不知道怎么动笔。激动之情难以言表。
除了已经没下文的大蘑菇New V8之外，Hyper 612 APEX是我在2024台北电脑展见到的最让我兴奋的酷冷至尊新品。苦等大半年终于上市，在我们都以为酷冷要放弃国内市场的时候。
本次这个Hyper 612 APEX样品由酷冷至尊免费送测。
酷冷至尊作为整个散热器行业绝对的领导者，有着同行无可匹敌的供应链资源和研发能力，始终具备着引领行业的能力。今天的主角Hyper 612 APEX(下文简称H612A)就是冰山冒头的第一个角。
我早在去年年初就已经说过，随着现在桌面端CPU热源形状的改变，热管横向排布的双塔风冷散热器越来越不适应现在的CPU，消费者迫切地需要更多的厚单塔风冷散热器作为近似通用的风冷散热解决方案。
常见的单CCD的AM5锐龙CPU布局，主要热源为基板右下角的CCD0
经典传奇缩肛电磁炉Raptor Lake (Intel Core Gen 13/14th) CPU的布局，主要热源为die中央偏上位置的P核阵列
Error Arrow Lake (Intel Core Ultra 200S)CPU的布局，主要热源为die右上角的Compute Tile
相较于前AM5时代的Raphael Zen4，Granite Ridge Zen5在能耗比上有了长足的进步，但解锁后的功耗上限也大幅提升。由于采用了ILM框盖设计，与完全平顶的AM4 CPU刚需平底或热管直触散热器不同，AM5 CPU的顶盖实际是略微沿基板缺口处向上凸起的，也可以适配凸度较低的散热器铜底。
Raptor Lake CPU由于有缺陷的过高压力的LGA1700 ILM框盖造成的CPU顶盖大幅凹陷，是需要高凸度的铜底散热器的。而且此代集中布置在中央的P核带来了超高的热密度，成为了消费者心里的风冷噩梦——至此迎来全民双塔的盲目时代。
Arrow Lake CPU更换了CPU插座为LGA1851的同时，ILM框盖压力的大幅降低使得其顶盖凹陷程度十分轻微，而且本代使用了Foveros分片封装，CPU核心所处的Compute Tile处在die的右上角位置。值得一提的是，由于P核与E核簇是交错布置，Arrow Lake的热密度相较于前代大幅降低，但类似Granite Ridge，Arrow Lake的解锁后功耗也同样非常夸张，依然可达300W以上。
性能测试
免责声明：量产的风冷散热器基于制造工艺存在体质差异，我所测试的结果只能代表我自己手里的个体样品，无法代表市售产品的平均水平。而且每个人所使用的主板不同，CPU体质也各有差异，我的测试结果不可能100%在你的平台上复现。
测试平台
酷冷至尊 酷方500
微星 Z890 Unify-X
Intel Core Ultra 7 265K
进气扇 台湾利民 TY143
排气扇 超频三 F9 R120
为了保障充分的对流条件，我这里请出了两位泥头车选手，分别是高达130CFM的TY143作为侧进气扇，114CFM的F9 R120作为尾部排气扇。
与此同时，我使用的显卡是离心涡轮散热器的RTX 4070，同时配备一个TT 钢影Pro 14cm作为前进气扇，确保显卡废热完全不对CPU散热器进行二次污染。
测试方式
0.015mm铟片
PL1=PL2=250W
温度墙解锁至115℃
统一风扇转速曲线，取值热源对象CPU
Windows 11 23H2
Cinebench R23 Multi-thread 10min
3DMark Timespy Stress Test
室温21~22℃
使用HWInfo64记录CPU Package平均值及最高值
使用铟片而非硅脂，一是因为我没办法确保每次涂抹的都一样，二是硅脂实际上是需要时间来被压开的，第三是我也并没有那么多硅脂……反正铟片的导热效率就跟二三线硅脂相近，还是要比顶级硅脂差一些的。但是毕竟这是横评，所以对比意义大于参考意义。
使用CB R23模拟生产力负载，Timespy Stress模拟游戏负载。
横评选品全部是我自己的个人喜好。
由于我是穷鬼买不起D15 G2而且三个凸度版本无论我选哪个都会被鸮卫士出警，所以我选择了RZ820作为靶子。
6管双塔里，我选择了最近好评如潮的攀威Z06D作为回流焊双塔的样本，然后搭配一个酷冷最畅销的双塔Hyper 620S(国内称为暴雪T620S)作为穿fin双塔样本。
厚单塔里面我选择了经典毕业装U12A(为此我还找朋友借了俩屎黄色A12x25，我自己原来的都卖掉了)和我特别喜欢的AG500(秃顶丐版)。
首先是国人最喜欢的原扇全速烤机环节。这个结果是让我非常震惊的。
抛开最没有疑问的RZ820和AG500不看，H612A不光对U12A呈现出碾压性的优势，甚至基本上算战平了两个6管双塔。最高温度的劣势我理解为是鳍片规模有限导致热容不足，但是平均温度的亮眼表现着实令人咋舌。
在中负载测试里，H612A直接碾压所有其他选手。靠规模硬砸出极限性能的RZ820直接坠毁，AG500的表现有所回升。Z06D也称得上一骑绝尘了，但是还是逊色于H612A。
在这个环节里T620S直接垫底，我一度以为我手里这个T620S的热管有问题，但接下来的测试让我明白是二踢脚配扇害了它……
为了进一步验证塔体性能差异，我选择直接把H612A原配的2400转黑莫比乌斯扒下来给其他选手使用，至于为什么这么做我后面会细说。
由于RZ820正常状态下无法换扇，而我并不想再拆一个RZ820，所以我选择直接踢它出局。
同风扇的情况下，测试成绩可谓相当整齐，但这次居然轮到U12A垫底。但即便如此，U12A也通过换扇得到了性能提升，可见莫比乌斯的风冷表现显著强于A12x25。
使用莫比乌斯时，Z06D和T620S都有了明显提升，其中Z06D直接超越H612A爬到榜首，而T620S也变得跟H612A相当接近了。我必须得吐槽，T620S原配的Silent Fan 120 ARGB实在是惨不忍睹，又吵又弱，廉价感爆棚。
值得一提的是，考虑到价格的话，AG500才是真正赢家。AG500原配的无光版FC120完全吹不动这个58mm厚的塔体(跟U12A一致)，但换扇后双扇夹汉堡状态下的AG500的性能竟然大幅超越了U12A，也是令我相当意外的。有一个问题需要注意，由于AG500的鳍片是错片设计，后扇的扇叶有可能会剐蹭到塔体。
非常不幸，我的住所环境底噪过高，我无法进行有效的噪音测量，因此同噪音测试也无法进行。我将在此给出较为主观的噪音描述供大家参考。
RZ820属于全致聋选手，且不可换扇，除非整个外框全拆了
Z06D和T620S的配扇实际同为FN121叶形，但Z06D原配的K12B显然用料好得多，T620S原配的Silent Fan 120 ARGB是PC扇叶而且特别薄，共振异响相当明显
AG500原配的无光版FC120的扇框有共振异响
A12x25作为老牌静音扇是无可挑剔的，风切声不算太大，0共振，而且在U12A上作为后扇也没有进气啸叫，毫无疑问大家都说U12A是买风扇送塔体是有道理的
H612A原配的2400转莫比乌斯只是转速上限高，考虑到日常使用工况的话相当安静，而且听感上相较于A12x25更佳，只是电机在特定区间有轻微的啸叫
基于时间和能力限制，我没有再在LGA1700平台和AMD平台复测。我重申一次以上测试结果仅供娱乐，你怀疑就是你对。
那些专业的开箱和拍摄环节显然不是我的强项，前人之述备矣。想要看图的建议跳转至超能网的评测。作为非典型消费者和散热器折磨王，我想花更多的笔墨去体现一些主观的感受。
配件及安装
非常吃惊，区别于珍珠棉，酷冷这次给了H612A瓦楞纸壳+天鹅绒袋的包装。整个散热器是收纳在布袋里的。袋子味道非常好，孩子很爱吃，下次还复购。
现在的风冷扣具大多是采用背板(AMD自带背板)+塑料空心隔离柱+框架/耳朵+螺丝的配置。
但这种扣具的最大问题在于安装不便，大部分厂家的塑料空心隔离柱是无法做到和背板紧配的，因此就需要在安装时要么将背板粘贴在主板后放倒整机，要么就要手忙脚乱、如履薄冰地扶着背板打螺丝。
但Hyper 612 APEX安装配件属于另一种方式，没有采用空心隔离柱，而是采用了背板+实心双头螺柱+耳朵+螺帽的配置。这种实心双头隔离柱可以直接固定住背板而无需粘贴，对我这种天天拆装散热器反复折磨的人来说非常友好。
实测前后扇都可以上抬，但这样会使得磁吸的顶盖无法固定。
但是真正的噩梦在于换扇。后扇很好处理，打螺丝就行了，银边外框没了就没了。最大的问题是前扇。
很多人都会看到前扇的顶部有两个凸缘螺丝用来嵌入鳍片中，但是另一半起固定作用的是两片L形的底座边角，它对风扇的要求极其严苛。
这个结构直接排除掉所有方角(如九州风神)和平框(如超频三F5 R120)的风扇。除了扇框的角必须是切角或者足够大的圆角之外，必须是完全无孔柱(ribless)的风扇才可以，而且扇框的棱还必须足够细，才能像原配莫比乌斯一样卡进底座和鳍片之间的缝隙。
三洋电气给出的图例，ribless(左)和ribbed(右)
所以H612A这个鬼畜的前扇设计导致了一个情况，就是自己家的莫比乌斯OC都塞不进去……棱太厚了，卡不进底座和鳍片之间的空隙。
暴力扇先辈H12PE(恼)也是切角扇框，但全封闭孔柱也让它进不去。
温柔台风是半开放式孔柱的扇框，自然也进不去……
讽刺的是，酷冷自家的漩涡120是可以放进去的，只不过漩涡显著弱于莫比乌斯，我找不到换它的意义。
超能网的测试里，在撕掉追风者T30背面脚垫之后，也是可以塞进去的。赛博削足适履了属于是。
除此之外，我之前实测过建准KD1212PTB、Arctic P12 MAX和超频三OC120也是可以完整放进去的。只不过是一个吵，一个菜，还有一个又菜又吵，那换扇意义在哪。
除了换扇之外，必须要给差评的一个地方是顶盖的是在是太软了，很容易凹变形，然后就对不齐后扇的银色外框，强迫症看着难受死了……
安装部分先在此告一段落。
模组设计
其实看上去H612A整体很厚实、威武雄壮，视觉效果一流，但实际上他的塔体厚度仅有55左右，介乎RZ500和AG500之间。鳍片采取了穿片工艺，没有使用回流焊。但我多说一句，它性能都这么强了，真的又何必在意是不是回流焊呢。
整个模组侧面的双排扣fin+长折fin带来了非常整齐的观感，而且这样带来的塔体牢固性绝非那些侧面0扣fin0折fin的廉价塔式风冷所能比。只不过是这样的模组设计也基本“杜绝”了用户自己使用铁丝扣条将风扇绑上塔体。
区别于廉价的喷粉和电镀工艺，H612A的塔体和热管使用的黑化喷油处理，质感非常细腻光滑。底座和热管的焊接非常紧实，而且铣底的平整度非常高。
我一贯非常推崇厚单塔而非双塔的另一个原因除了单塔与新一代CPU的匹配程度更高之外，就是单塔的兼容性一直会是双塔望尘莫及的。Hyper 612 APEX的塔体有在绝大多数主板上都完全不遮挡内存，而且对于那些4dimm主板要四槽全插满的用户来说，使用双塔则意味着前扇基本上无法安装了，但是厚单塔就完全没有这种烦恼。另一方面，H612A的可以通过完全移除后扇来达成对某些超大VRM散热片的主板的兼容，这也是大部分双塔所不能实现的。
配扇设计
我曾经在不同场合下多次肯定过莫比乌斯的设计。莫比乌斯相较于A12x25是完全的【设计的胜利】。莫比乌斯用料之丐，连温柔台风跟它一比都属于堆料选手了，但这完全不影响莫比乌斯的表现之好。
莫比乌斯的扇叶是环状连叶设计，而且叶形与从前同为7连叶的SF120M还并不相同。莫比乌斯没有铁壳、没有黄铜轴芯法兰，“极致轻量化”。毫不客气地说莫比乌斯120这个叶形在风冷上的表现是完全强于温柔台风家族的。这个叶形总体偏向风量设计，但压升特性非常优秀而且气流均匀。莫比乌斯在水冷上的表现仍然几乎持平9叶GT，但是气流穿透力和背压效率要弱于GT-HI。
只不过是，打不过GT-HI完全不丢人，因为即使是12025规格的9RA1212P4在气流特性上依然不如GT-HI，而GT-HI在流阻普遍不高的PC散热领域又极少能体现超强气流通过率的优势。
然而，莫比乌斯OC的气动表现一塌糊涂。
而且跟粤厂同行煞费苦心地在扇框上拼命凹造型的行为不同，莫比乌斯120的扇框突出一个干净利落。没有任何过多点缀的ribless扇框，进气面没有无用的喇叭口，4辐直筋条，侧面补充加强筋，流道出口处也没有任何莫名其妙的台阶或缺口。工整一词足矣蔽之。
需要说明的是，莫比乌斯仍然是粉末冶金套筒轴承，但是它在扇框定子座周围是有一圈磁环的，用于吸附轴辊头。这个结构要显著优于轴承中管内埋磁铁和背装磁铁的常见设计。一方面比起背装磁铁更加靠近轴辊，另一方面又不像中管内埋磁铁一样直接接触轴辊产生摩擦。
轻微啸叫的超丐单相电机，没有闭环控制，背压掉速，但在H612A模组上却确凿可以跑满2400转标称转速。H612A上的这个2400转的莫比乌斯120P Black是可以直接用零售的莫比乌斯120P ARGB替换的，性能完全相同，扇框完全兼容。当然2000转的墨蓝色标准版莫比乌斯120和莫比乌斯120 Black也是完全可以的，只是那么做完全没意义了。
假如你是新读者，我想要提醒的是，千万不要有【转速越高就一定越吵】的这种刻舟求剑思维。且不说【响】和【吵】是两个不同的概念，不同叶形在同一转速下的噪音完全不同，只要达成【噪音低】且【性能好】这个好的结果，转速多少完全无意义。
所以，其实我近似可以说，Hyper 612 APEX原配的双莫比乌斯120已经是毕业装了，即使是能换扇也没有太多更好的选择了。
总结
如同前文中换扇测试体现的那样，其实Hyper 612 APEX的性能绝非某些人口中的“2400转暴力扇”带来的，它的性能几乎完全来自扎实的塔体模组，但与此同时它的配扇又的确做到又静又强。
没有任何花拳绣腿，就是简单地把细节都做好了而已，但这又何尝不是业界老大的一种反向炫技呢。
