本文成文于2025年1月底，最近也没有做新的导热材料测试，只能把我之前第二轮的实验数据详情做个展示，比较公式化，但是有必要。正好在乡下没啥事情的晚上写写。本次专栏展示的是第一轮导热材料测试里出现过的雅俊W15III硅脂。烤机方法就按照我之前的专栏来，特点是压力更大，测量更准：

第二轮导热材料测试开始，更高散热压力，更准确的温升测量方法​

这材料我第一轮就已经测试过了，所以本轮的测试会稍微简单一点：

硅脂快评系列：高导GD02和雅俊W15三代都不错​

首先展示下材料的来源:今年在PDD官方旗舰店买的7g装还没用完，这次继续用。

下面是各个压力下导热性能的测试数据展示：

这次没测10psi的，因为高导gd02硅脂在第一轮测试里面我已经测过了压力特性，这次为了省时间，直接测大家比较容易制造的压力范围下的性能。

直接从大多数人会扭出的29psi开始测试，冷排前的温度图：

烤机时CPU的温度图：

烤机时CPU的封装功耗：

继续提升压力至插座长期运行建议的最大值——56psi，冷排前的温度图：

烤机时CPU的温度图：

烤机时CPU的封装功耗：

最后一个数据是在71psi这个较大压力条件下取得的烤机结果，冷排前的温度图：

烤机时CPU的温度图：

烤机时CPU的封装功耗：

总结下性能测试的结果：

第一轮的时候，我觉得雅浚W15III和高导的gd02性能差不多，但是到这次压力更大，测量更准的第二轮测试的时候，就会发现，gd02性能还是更厉害一些。

我的测试里，只有鑫谷石墨烯，九州风神DM9，TC5550的3款材料能赢过他，国产做性能硅脂方子已经非常厉害了，只是寿命可能差些，如果换导热材料换的勤快且追求性价比的玩家真的可以试试。

第一轮测试的结果：

第二轮测试的结果：