Thermo Electric TC WAFER 晶圆常用系列如下：
B300-8,B200-8,B300-12,B200-12,B150-8,B150-12,S150-8,S200-8,S300-8,S200-12,S200-12,S150-12,S300-12
仪器化晶圆（热电偶、粘接晶圆或RTD）广泛应用于半导体加工设备中，能够准确测量并控制晶圆表面的温度，这一点至关重要。
Thermo Electric 的仪器化晶圆被广泛用于多个行业，包括快速热处理（RTP）、快速热退火（RTA）、曝光后烘烤（PEB）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、离子注入、太阳能电池等众多热驱动工艺中的应用。
Thermo Electric 拥有丰富的经验，能够设计并安装热电偶于多种基材上，包括硅、铝钛碳化物（AlTiC）、玻璃、陶瓷及其他提供的裸基材、涂层基材或图案化基材。我们还可以根据需求提供其他定制基材、形状和尺寸。
器化晶圆数据采集解决方案 – TEDAQ
Thermo Electric 的数据采集（TEDAQ）和温度分布映射软件工具能够精准捕获和分析任何类型仪器化晶圆的温度数据。
TEDAQ 可在仪器化晶圆组件上实现完全集成的多点温度测量。
我们的 TEDAQ 提供了硬件和软件嵌入式解决方案，可轻松适配任意尺寸的晶圆，并支持多达 64 个热电偶输入。
TEDAQ 软件兼容最新的 Windows 操作系统。
Thermo Electric,TC-350H,TC-350D,晶圆,用于需要精确测量和控制硅晶圆表面温度的场景
晶圆传感器
仪器化晶圆（热电偶、粘接晶圆或 RTD）广泛应用于半导体加工设备中，在这些设备中，准确测量并控制晶圆表面的温度至关重要。
Thermo Electric 的仪器化晶圆被广泛用于多个行业，包括快速热处理（RTP）、快速热退火（RTA）、曝光后烘烤（PEB）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、离子注入、太阳能电池等众多热驱动工艺的应用。
Thermo Electric 拥有丰富的经验，能够设计并安装热电偶于多种基材上，包括硅、铝钛碳化物（AlTiC）、玻璃、陶瓷及其他提供的裸基材、涂层基材或图案化基材。此外，还可根据需求提供其他定制基材、形状和尺寸。
TC-350H — 高性能 — 温度范围 (-50°C 至 350°C)
TC-350H 使用最小的传感元件以降低热质量并提高每个传感器的响应速度。传感器的制造材料经过精心挑选，确保最高的精度和最优的传感器一致性。
此设计适用于需要精确测量和控制硅晶圆表面温度的场景。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的核心，而该产品专注于测量晶圆表面温度，即关键工艺发生的区域。使用此产品，得益于传感元件的最佳定位，可获得更快且更精确的响应。
尽管这些产品通常应用于半导体行业，但此技术同样适用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-350 晶圆产品采用热电偶技术，提供最精准且可靠的测量结果。
TC-350D — 高强度 — 温度范围 (-50°C 至 350°C)
TC-350D 使用最坚固的组件以延长这些易损产品的使用寿命。传感器的制造材料经过精心挑选，确保最高的精度和最优的传感器一致性。
此设计适用于需要精确测量和控制硅晶圆表面温度的场景。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的核心，而该产品专注于测量晶圆表面温度，即关键工艺发生的区域。使用此产品，得益于传感元件的最佳定位，可获得更快且更精确的响应。
尽管这些产品通常应用于半导体行业，但此技术同样适用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-350 晶圆产品采用热电偶技术，提供最精准且可靠的测量结果。
Thermo Electric,TC-700H,TC-700D,高性能晶圆,重型晶圆,需要精确测量和控制硅晶圆表面温度的场景
TC-700H — 高性能 — 温度范围 (-50°C 至 700°C)
TC-700H 使用最小的传感元件，以减少热质量并提高每个传感器的响应时间。制造传感器的材料经过精心挑选，以确保最高的精度和最好的传感器一致性。
此设计适用于需要精确测量和控制硅晶圆表面温度的场景。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的核心，而该产品专注于测量晶圆表面温度，即最关键的工艺区域。使用此产品，您可以期望通过最精确的传感元件定位，获得更快、更准确的响应时间。
尽管这些产品通常应用于半导体行业，但此技术同样适用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-700 晶圆产品采用热电偶技术，提供最精确且可靠的测量结果。
TC-700D — 重型 — 温度范围 (-50°C 至 700°C)
TC-700D 使用最坚固的组件，以延长这些易损产品的使用寿命。制造传感器的材料经过精心挑选，以确保最高的精度和最好的传感器一致性。
此设计适用于需要精确测量和控制硅晶圆表面温度的场景。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的核心，而该产品专注于测量晶圆表面温度，即最关键的工艺区域。使用此产品，您可以期望通过最精确的传感元件定位，获得更快、更准确的响应时间。
尽管这些产品通常应用于半导体行业，但此技术同样适用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-700 晶圆产品采用热电偶技术，提供最精确且可靠的测量结果。
Thermo Electric,TC-700H,TC-700D,高性能晶圆,重型晶圆,需要精确测量和控制硅晶圆表面温度的场景
TC-700H — 高性能 — 温度范围 (-50°C 至 700°C)
TC-700H 使用最小的传感元件，以减少热质量并提高每个传感器的响应时间。制造传感器的材料经过精心挑选，以确保最高的精度和最好的传感器一致性。
此设计适用于需要精确测量和控制硅晶圆表面温度的场景。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的核心，而该产品专注于测量晶圆表面温度，即最关键的工艺区域。使用此产品，您可以期望通过最精确的传感元件定位，获得更快、更准确的响应时间。
尽管这些产品通常应用于半导体行业，但此技术同样适用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-700 晶圆产品采用热电偶技术，提供最精确且可靠的测量结果。
TC-700D — 重型 — 温度范围 (-50°C 至 700°C)
TC-700D 使用最坚固的组件，以延长这些易损产品的使用寿命。制造传感器的材料经过精心挑选，以确保最高的精度和最好的传感器一致性。
此设计适用于需要精确测量和控制硅晶圆表面温度的场景。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的核心，而该产品专注于测量晶圆表面温度，即最关键的工艺区域。使用此产品，您可以期望通过最精确的传感元件定位，获得更快、更准确的响应时间。
尽管这些产品通常应用于半导体行业，但此技术同样适用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-700 晶圆产品采用热电偶技术，提供最精确且可靠的测量结果。
Thermo Electric,TC-1200,高温/高纯度晶圆,用于需要精确测量和控制硅晶圆表面温度的场景
TC-1200 — 高温/高纯度 — 温度范围 (-50°C 至 1200°C)
TC-1200 利用一种非常独特的附加方法，使其能够在极高温度下运行。该方法不使用粘合剂，而是采用激光焊接将传感器固定到位。
这种设计不仅允许高温操作，还创造了市场上最干净的设计之一。通过去除粘合剂，避免了气体释放或其他不良情况的发生。
此设计适用于需要精确测量和控制硅晶圆表面温度的场景。大多数制造商将传感器嵌入晶圆的核心，而该产品专注于测量晶圆表面温度，即最关键的工艺区域。使用此产品，您可以期望通过最精确的传感元件定位，获得更快、更准确的响应时间。
尽管这些产品通常应用于半导体行业，但此技术同样适用于测量任何其他二维表面的温度均匀性。
TC-1200 晶圆产品采用热电偶技术，提供最精确且可靠的测量结果。
THERMO ELECTRIC,BTC700H,低轮廓 / 高响应晶圆,最大温度700°C
BTC700H — 低轮廓 / 高响应 — 最大温度 700°C
BTC-700H 提供低轮廓和精确的垂直对准配对晶圆，以确保快速且准确的响应。该产品能够响应在典型的晶圆粘接过程中发生的静态和动态温度变化。
BTC700 适用于晶圆粘接设备，在这些设备中，需要精确控制和测量配对硅晶圆表面的温度均匀性。MEMS、MOEMS、硅绝缘体（SOI）、晶圆级封装以及三维芯片堆叠是主要应用晶圆粘接的技术领域。
粘接晶圆可以根据任何晶圆直径制造，以便尽可能接近地遵循特定的粘接工艺。作为该产品的用户，您可以期望在晶圆粘接过程中对温度变化作出快速、准确和可靠的响应。
THERMO ELECTRIC,RTD,低温高精度晶圆,最大温度 240°C,监测半导体制造设备
RTD — 低温 / 高精度 — 最大温度 240°C
仪器化晶圆的RTD（电阻温度探测器）工作原理是某些金属的电阻在一定的温度范围内以可重复和可预测的方式增加或减少。
与热电偶晶圆相比，RTD 提供了更高的精度和更强的稳定性，提供了更多的选择来监测半导体制造设备。
RTD传感器能够在较长时间内保持初始精度，从而提供温度测量的重复性。
详细信息，请联系：林经理：17717970703（微信同号）
