本课程主要分为以下8个部分： 1. 芯片生产测试流程介绍（2课时） 2. 半导体和测试设备介绍（2课时） 3. ATE测试基础知识介绍（2课时） 4. 芯片产品规格书介绍（4课时） 5. Open-Short测试介绍（4课时） 6. 半导体测试基础介绍（2课时） 7. DC参数测试介绍（4课时） 8. AC参数测试介绍（2课时） 9. 功能测试理论介绍（6课时） 10. 芯片特性化分析介绍（2课时） 本课程总共规划30个课时。 课程的第1部分为公开课，主要介绍芯片生产测试流程。从晶圆制造→CP测试→芯片封装→FT测试→SLT测试5个步骤讲解沙子到芯片的变化过程。 第2部分主要介绍半导体的一些基本概念以及ATE测试设备。带领学员了解半导体相关的专业名词和专业术语并详细介绍ATE测试设备与配套的测试治具。 第3部分主要介绍ATE测试需要用到的一些基础知识，包括数字格式与进制、电压/电流/电阻、测量电阻的方法、数字逻辑脉冲以及数字电路的基本单元。 第4部分主要介绍芯片的产品规格书，包括为什么需要产品规格书、如何阅读产品规格书、如何确定每个测试项的上下限、如何决定量产需要执行哪些测试项。产品规格书是连接ATE测试工程师与客户的桥梁，ATE需要根据产品规格书确定量产需要加入哪些测试项，客户需要通过产品规格书了解产品各方面的参数。 第5部分主要介绍芯片IO引脚的Open-Short测试（简称OS测试），包括通过ATE机台PMU资源的参数测试方法以及通过功能测试的方法。OS测试是芯片最基本的测试内容之一，也是最先执行的测试项目。 第6部分主要介绍半导体测试基础，包括半导体测试常用术语、什么是正确的测试方法、测试系统由哪些部分组成、PMU介绍、Pin Electronics介绍、芯片测试开发的基本原则。 第7和第8部分主要介绍DC（直流）参数和AC（交流）参数的测试，包括DC/AC参数测试的分类、为什么要执行DC/AC参数测试、如何测试DC/AC参数测试、不同参数测试方法的优缺点等。 第9部分主要介绍功能测试，包括执行功能测试需要哪些条件、输入输出信号、不同的功能测试方法、功能测试的关键点。 第10部分主要介绍芯片特性化分析，包括芯片特性化分析是什么、特性化分析使用的方法、常见的特性化分析参数、特性化分析使用的工具、芯片特性化分析流程介绍。